阿里巴巴的芯片业务，即将单独面对资本市场。阿里巴巴方面发布公告称，拟分拆全资子公司平头哥（上海）技术股份有限公司，推动其到香港联交所主板独立挂牌。递交申请的动作其实早已完成，平头哥此前已向港交所以保密形式递交上市申请，募资规模至今没有最终敲定。挂牌之后，这家芯片公司在股权关系上依旧归属于阿里巴巴。
平头哥是阿里集团半导体业务的载体，旗下有真武系列GPU、倚天系列CPU等产品线，定位为中国领先的全栈数据中心芯片提供商。
为什么要分拆？有接近阿里云的人士给出了几层考量：芯片业务单独定价，能让市场更清楚地评估阿里巴巴核心业务的成色；独立上市的平台，更容易吸引专注半导体和AI算力赛道的专业投资者；上市募集的资源，也将反哺研发和人才投入，帮助扩大国产优质算力的供给。
从经营数据看，这家公司已经攒下了一份像样的成绩单。阿里方面提供的资料显示，截至2026年4月，真武系列AI芯片累计出货56万卡，企业客户超过650家，落地场景横跨智驾、金融、大模型、具身智能、能源、制造等20多个行业。
在国产芯片的坐标系里，它的位置也不低。IDC的报告显示，2026上半年中国数据中心AI加速卡市场中，出货量排名靠前的国产芯片依次为华为昇腾、阿里平头哥、寒武纪、百度昆仑芯——平头哥出货超过10万卡，仅次于华为昇腾。
真武系列走到今天，已经历数代更迭：真武810E系列和真武M890系列先后上市，真武V900系列还在研发之中。对外输出有两条渠道，一是把芯片做成云上实例，借阿里云交付给客户，二是直接出售硬件。阿里巴巴管理层在2026年3月的财报电话会上给出过一个数字：阿里云实际部署的平头哥算力中，超过60%用于服务外部客户。
产能是国产芯片绕不开的考题。阿里管理层在2027财年一季度（即2026年二季度）财报电话会上回应过这个问题：下一代真武系列AI芯片计划2026下半年启动研发；“就未来的产能而言，有自信真武系列AI芯片可以跻身国内前二。”
性能是外界关心的另一个焦点。经过几代产品的打磨，真武系列AI芯片在集群中的综合表现，正一步步逼近英伟达的主流产品，不过距离英伟达最先进的B300系列仍有距离。
一线测试提供了更具体的参照。一位地方国资数科企业的工程师在2025下半年比较过真武810E、华为昇腾910B、百度昆仑芯P800等国产芯片。据他观察，运行DeepSeek系列模型时，真武810E的Token吞吐效率站在国产芯片的第一梯队，但与英伟达H200相比还有差距。
真武M890这一代把差距拉近了不少。在超节点形态下，它能够流畅运行Kimi K3、阿里Qwen-3.8Max这类2.5万亿参数级别的模型；放进集群环境，综合表现已经追得上英伟达H200。
底层的支撑来自超节点架构。阿里云公开的技术细节显示，64张真武M890组成的灵骏超节点实例，卡间以800GB/s带宽全互联，显存规模达9TB，足以化解万亿参数模型运行中的显存和网络带宽瓶颈。所谓超节点，就是靠高速互联把数十颗乃至上百颗AI芯片连成一个整体，统一显存、协同工作，专门承载单卡或单台服务器装不下的超大模型。
英伟达H200恰恰在这个环节吃亏。有云计算厂商基础设施人士评价，H200运行Kimi K3等2.5万亿参数以上的模型会“很吃力”，只有英伟达B300才能流畅胜任。H200主要以8卡服务器的形态出货，缺乏大规模部署的超节点产品，处理超大参数模型的推理效率因此受限。算一笔账就更清楚：H200单卡显存141GB，与真武M890相当，但其服务器通常以8卡为一个高速互联单元，总显存约1.1TB；要跑Kimi K3这种参数量超2.5万亿的模型，必须跨服务器部署，服务器之间的通信带宽和时延随之成为瓶颈。
角色的转变，是这次分拆更深层的注脚。过去，平头哥主要服务于阿里集团内部；走向资本市场后，它要面向整个外部市场。阿里云仍会是重要的应用场景，但作为一家独立上市的芯片公司，平头哥需要拿出实打实的业绩，证明自己作为一家芯片公司的商业价值。
放在更大的背景下看，平头哥的资本化并非孤例。2026年以来，国产AI芯片公司掀起一轮上市潮：壁仞科技、天数智芯年初先后登陆港交所，燧原科技在科创板挂牌，百度旗下的昆仑芯也以保密形式递表港交所。对这一批芯片企业而言，在先进制程和HBM（高带宽内存）供应受限的现实约束下，出货规模和硬件性能之外，稳定供货的能力、被更多外部客户采用的程度，同样是绕不开的比拼维度。
