联电3DIC技术大放异彩，赢得苹果新款iPhone关键芯片代工大单

【ITBEAR科技资讯】4月1日消息，近日科技圈传出重磅消息，联电凭借多年深耕的3DIC技术，成功拿下苹果新款iPhone天线模组关键芯片的代工订单。据报道，这次合作的投片规模达到上万片，象征着联电在苹果供应链中再下一城，继先前为联咏代工驱动IC之后，再次获得苹果关键芯片的代工权。

联电之所以能够获得这份重要的订单，得益于其与苹果功率放大器合作伙伴Qorvo之间的紧密协作。Qorvo为新款iPhone量身定制了高性能天线元件，该元件融合了尖端的新芯片技术和自家的功率放大器。这些新型芯片是基于联电的3DIC技术制造，并由联电进行代工，进一步印证了联电在半导体生产领域的卓越实力。

据ITBEAR科技资讯了解，在半导体制造工艺方面，联电持续展现其技术领导力。此前，英特尔公司与联电达成了一项晶圆代工协议，共同针对快速增长的市场开发12纳米工艺平台。这次跨界合作为双方的技术革新和市场扩张打下了坚实基础。此外，联电还透露，公司正在积极探索12nm工艺在低功耗逻辑产品生产中的应用，并有望在2025年初完成相关开发工作。这不仅代表着联电技术上的新突破，也意味着公司未来可能将部分28/22nm生产线转换为更先进的12nm制程，以提升效率并降低生产成本，从而为联电带来更为可观的市场机遇和长期发展潜力。