英特尔玻璃基板技术突破：预计2030年前实现高密度封装

【ITBEAR科技资讯】6月27日消息，英特尔正积极筹备其玻璃基板的量产计划，预计这一创新封装材料将在2026年至2030年间实现大规模生产。这一突破性的材料在化学和物理特性上较传统载板有着显著的优势，预示着封装技术将迈入新的里程碑。

据ITBEAR科技资讯了解，玻璃基板的一大亮点在于其极高的互连密度，潜力巨大，有望提升现有标准的10倍之多。此外，玻璃基板还支持更大的芯片面积，单个封装中的芯片面积预计将增加五成，这将为芯片设计提供更多的灵活性和可能性。更令人瞩目的是，玻璃基板的光学性能也得到了显著提升，预计能够减少50%的光学邻近效应，从而提高芯片的性能和可靠性。

业界巨头如AMD和三星等也看到了玻璃基板技术的巨大潜力，纷纷计划将其应用于自家产品中，以提升产品的整体性能和市场竞争力。为了支持玻璃基板的研发与量产，英特尔在美国亚利桑那州的工厂进行了重大投资，总额高达10亿美元。这笔资金将用于建设玻璃基板的研发生产线，并构建一个稳固的供应链，确保该技术能够顺利地从研发阶段过渡到量产阶段，并在市场中得到广泛应用。

在当前生成式AI快速发展的背景下，AI芯片面临着前所未有的挑战，需要将更多的xPU、存储器、接口芯片等组件集成到单一芯片中。玻璃基板正是满足这一需求的理想封装材料。英特尔表示，玻璃基板的互连密度提升将带来更高的传输速度、更节能的运行以及更高的耐热性，使得高吞吐量的超大型封装成为可能。这一技术的应用有望实现在单一封装中容纳1兆个晶体管的目标，从而推动“摩尔定律”延续到2030年之后，为未来的科技发展开辟新的道路。