【ITBEAR科技资讯】7月9日消息，据《日经亚洲》近日整理报道，八家领先的日本半导体企业已联手制定了一项雄心勃勃的投资计划。该计划预计在2021至2029年期间，累计投资将达到惊人的5万亿日元，折合人民币约为2263.7亿元，旨在重振和提升日本在全球芯片产业中的地位。
回溯历史，日本在1988年曾占据全球半导体市场的半壁江山，但随着本世纪初日企逐渐退出尖端技术的开发，其市场份额在2017年跌破了10%的大关。尽管在经历连续七年的下滑后，日本半导体产业的市场份额略有回升，2023年的销售额占到了全球的8.68%，但这显然与其曾经的辉煌相去甚远。
现在，这八家日本半导体企业，包括索尼集团、三菱电机、罗姆、东芝、铠侠、瑞萨、富士电机以及新兴的Rapidus，正携手加强对功率半导体、传感器以及逻辑芯片等关键领域的投资。这些产品对于人工智能、电动汽车以及碳中和等前沿科技的发展至关重要。
索尼集团已宣布，将从2021财年至2026财年投资1.6万亿日元，以增加其图像传感器的产量。该公司在2023财年已在长崎县建立了新工厂，并计划在熊本县再建一座新工厂，以进一步扩大生产规模。
三菱电机则计划到2026财年将其碳化硅(SiC)功率半导体的产能提升至2022财年的5倍以上。为此，该公司打算在熊本县投资1000亿日元建设一座新工厂，以期在全球市场上追赶并挑战行业领军者英飞凌的地位。
东芝和罗姆的投资策略也集中在功率器件领域。据悉，两家公司的投资总额将达到3800亿日元。东芝计划在其位于石川县的工厂提升硅功率半导体的产能，而罗姆则着眼于提升其在宫崎县的碳化硅功率器件生产能力。
在逻辑芯片领域，新兴的Rapidus公司正致力于建设一条2nm晶圆代工生产线，预计该项目将耗资高达2万亿日元。这一举措显示出日本在尖端芯片技术方面的雄心壮志。
据ITBEAR科技资讯了解，为了支持这一波投资热潮并推动国内半导体产业的进一步发展，日本经济产业省已经设定了一个宏伟的目标：到2030年将日本的半导体销售额提升至15万亿日元，这一数字是2020年的三倍之多。为了实现这一目标，日本政府正积极提供财政支持和企业产能建设方面的援助。
针对这八家企业的5万亿日元投资计划，日本政府已经承诺提供约1.5万亿日元的补贴，以鼓励并加速国内半导体产业的创新和发展。这一系列举措无疑将为日本在全球半导体市场的竞争地位注入新的活力。
