【ITBEAR科技资讯】7月18日消息，今日晚间，一条关于“iPhone 17不使用节省空间的主板材料”的微博话题迅速攀升至热搜榜第二名，引起了广泛关注。
据知名分析师郭明錤透露，由于涂树脂铜箔(RCC)无法满足苹果公司对产品品质的严苛要求，因此2025年即将发布的iPhone 17系列将不会采用这种材料作为其PCB主板的组成部分。这一决策背后反映出苹果对于产品品质的极致追求。
涂树脂铜箔(RCC)，也被业界称为背胶铜箔，其制造过程中主要采用电解铜乘箔，并辅以环氧树脂等高性能特种树脂。其独特之处在于，RCC的制程包括在铜箔上涂覆高Tg热硬化型绝缘树脂，并经过烘烤、卷收、分条和裁切等步骤。相较于传统的铜箔基板，RCC省去了玻璃布，使得清漆可以直接涂覆在铜箔上，这不仅简化了生产工艺，还显著降低了解电层厚度和基板重量。
然而，尽管RCC具有诸多优势，并被广泛应用于手机、电脑和摄像机等轻薄产品中，但由于其未能通过苹果的跌落测试，因此与iPhone 17系列失之交臂。这一结果无疑令人遗憾，但也从侧面印证了苹果对于产品耐用性和可靠性的高度重视。
此外，iPhone 17系列在处理器技术上也面临一定的挑战。据悉，该系列将搭载的A19处理器将无缘采用台积电最新的2nm工艺。业内人士分析，尽管台积电在2nm工艺的研发上取得了显著进展，并有望在2025年底实现量产，但iPhone 17系列的发布时间显然无法与之匹配。因此，这一先进技术的首秀可能会推迟到iPhone 18系列的发布。
据ITBEAR科技资讯了解，尽管iPhone 17系列在主板材料和处理器工艺上遇到了一些挑战，但苹果依然致力于为消费者带来卓越的产品体验。未来，我们可以期待苹果在不断创新和突破中，继续引领科技潮流，为用户带来更多惊喜。
