天玑9400单核性能飙升30%！联发科新品将挑战高通

【ITBEAR】8月8日消息，联发科即将推出的旗舰处理器天玑9400在性能上实现了显著的提升。据最新消息透露，与前代产品天玑9300相比，天玑9400在单核性能方面提升了约30%。这一提升主要得益于联发科与Arm合作研发的Cortex-X925 CPU内核，该内核代号Blackhawk，为处理器带来了强大的性能表现。

据ITBEAR了解，天玑9400不仅在性能上有所提升，更在能效比上取得了显著进步。在完成相同的大核场景任务时，天玑9400仅需要高通骁龙8 Gen 4移动平台大约30%的功耗，这表明天玑9400在能效方面取得了重大突破。

此外，天玑9400有望延续前代产品的全大核设计，以进一步增强原始性能。同时，为了解决可能的散热问题，天玑9400采用了三星更快的10.7 Gbps LPDDR5x内存模块，从而提高整体效率。天玑9400预计将采用台积电先进的3nm工艺制造，并预计于今年10月正式亮相。这款处理器的推出，无疑将为智能手机市场带来新的竞争格局。