联发科新招！2亿主摄+2.2GHz八核，G100芯片有多强？

【ITBEAR】8月9日消息，联发科近日正式推出了全新的曦力（Helio）G100芯片，值得注意的是，首款搭载此芯片的手机——传音Tecno Camon 30S Pro已在数日前上市，抢占了市场先机。

据ITBEAR了解，Helio G100芯片在规格上与G99颇为相似，尤其在CPU和GPU方面，不过其最大亮点在于对摄像头功能的升级，支持最高可达2亿像素的主摄像头，相比之下，G99的最高支持像素为1亿。该芯片采用台积电6nm（N6）工艺制造，拥有8核异构设计，包括2个最高频率达2.2 GHz的Cortex-A76核心和6个最高频率达2.0 GHz的Cortex-A55核心，确保了强大的处理能力。

在内存与存储方面，Helio G100支持LPDDR4X内存和UFS 2.2存储技术，同时兼容4G网络连接、Wi-Fi 5和蓝牙5.2，为用户提供了稳定且高速的数据传输体验。相机的功能也颇为丰富，涵盖了3倍ISP、AI人脸检测、HW深度引擎、AINR等多种技术，以及单/双摄像头虚化、硬件扭曲引擎等，极大地提升了摄影体验。

此外，G100芯片组还配备了电梯模式（Elevator Mode），这一创新功能使得用户在从隧道或电梯等无网络覆盖的区域走出时，能迅速恢复蜂窝网络连接，确保通信的连续性。同时，该芯片组还支持VoLTE和ViLTE双4G SIM卡功能，进一步增强了其通信能力。