台积电在2nm制程技术上取得了重大进展，但伴随而来的是成本的显著提升。据多家媒体近日报道，台积电每片300mm的2nm晶圆价格预计将超过3万美元，这一数字高于之前预估的2.5万美元，并且是4/5nm晶圆价格的两倍。
尽管消息尚未得到台积电的官方确认，但市场普遍认为，相较于当前的N3E工艺，N2工艺将在性能与功耗上实现显著提升，晶体管密度也将增加15%。然而，这些技术优势的背后是成本的急剧上升，主要归因于昂贵的EUV光刻设备和创新生产技术的使用。
台积电正斥巨资建造两座晶圆厂，并利用其2nm级工艺技术制造芯片。半导体业内人士指出，先进制程的研发投资巨大，从28纳米到5纳米制程的开发费用呈指数级增长，而代工厂则将这些额外成本转嫁给了客户。
有报道称，科技巨头苹果有望成为首个采用台积电N2工艺的客户，预计将在2025年下半年开始批量生产，并于2026年前收到首批芯片。这一合作对苹果而言具有重要意义，因其每年都需要改进iPhone、iPad和Mac的处理器。
台积电和芯片封装公司Amkor近日宣布，双方已签署谅解备忘录，将在美国亚利桑那州合作进行芯片生产、封装和测试。这一合作将缩短整体产品的生产周期，并为台积电在亚利桑那州的客户提供一站式先进封装与测试服务。
台积电在全球晶圆代工市场占据领先地位，为苹果、英伟达等客户提供芯片制造和先进封装技术服务。其二季度合并营收和净利润均实现显著增长，并超出分析师预期。8月销售额也同比增长约33%，显示出强劲的市场表现。
尽管面临成本上升的挑战，但台积电在先进制程技术上的持续突破有望为其带来长期的竞争优势。随着2nm制程技术的逐步成熟和量产，台积电及其供应链伙伴有望迎来获利成长的爆发期。
