近期，港股半导体板块展现出了强劲的上涨势头，这一趋势主要得益于上月半导体行业融资活动的显著增长。数据显示，中芯国际、华虹半导体以及上海复旦等领军企业的股价分别攀升了7.84%、5.12%和4.08%。
统计数据显示，11月份国内半导体行业共发生了64起私募股权投融资事件，较上月增加了10.34%。更为引人注目的是，融资总额达到了约34.91亿元，与上月的10.96亿元相比，激增了218.52%。这一数据清晰地展示了半导体行业在资本市场上的活跃度和吸引力。
从细分领域来看，芯片设计领域在11月份表现尤为突出。该领域共发生了27起融资事件，披露的总金额高达约22.2亿元。其中，紫光展锐获得的近20亿元股权增资尤为引人注目，成为本月半导体领域披露金额最高的投资事件。
与此同时，全球晶圆代工厂的市场表现也颇为亮眼。根据市场研究机构TrendForce的最新报告，2024年第三季度，全球前十大晶圆代工厂的总营收环比增长了9.1%，达到了349亿美元的历史新高。这一增长主要得益于新智能手机和PC/笔记本电脑的发布，以及人工智能服务器相关高性能计算需求的强劲推动。
值得注意的是，第三季度晶圆代工厂营收的增长部分归功于高价3nm工艺的大幅贡献。展望未来，TrendForce预测先进制程将继续成为推动十大晶圆代工厂营收增长的关键因素。
机构对半导体行业的未来发展也持乐观态度。建银国际指出，半导体行业正在经历持续的回暖，预计2025年将迎来新的增长周期。全球半导体贸易统计组织(WSTS)的数据也显示，2024年9月和10月，全球半导体销售额同比分别增长了23%和15%，这已经是自2023年9月以来连续第14个月实现同比增长。WSTS还预测，2024年全球半导体市场将同比增长19%，市场规模将达到6270亿美元，而2025年预计将同比增长11%。
