近日，北京世纪金光半导体有限公司的破产清算案件引起了业界的广泛关注。根据全国企业破产重整案件信息网的公告，北京市第一中级人民法院已正式受理此案，并指定北京华信清算服务有限公司作为管理人。这一消息标志着这家曾被誉为第三代半导体领域明星企业的公司，如今走到了命运的十字路口。
据世纪金光向法院提交的报告显示，截至2024年9月，公司的账面资产总额为5.12亿元，而负债总额则高达5.28亿元，所有者权益为负的1576.80万元，明显资不抵债。申请人曹某因公司无法清偿到期债务，且明显缺乏清偿能力，遂向法院提出了破产清算的申请。
世纪金光成立于2010年12月，其前身是中原半导体研究所。作为国家级高新技术企业，公司致力于第三代半导体功能材料和功率器件的研发与生产，并成功实现了第三代半导体碳化硅全产业链的贯通。在2021年，世纪金光还成功融资2.57亿元，当时其6英寸导电型碳化硅单晶已小批量产，成为国内出货量领先的企业，产品广泛应用于全球一线客户。
然而，就是这样一家曾风光无限的企业，如今却面临着破产清算的困境。这背后折射出的是当前碳化硅乃至整个第三代半导体市场的严峻形势。近年来，随着国家政策的推动和市场的炒作，第三代半导体概念股一度成为市场的热点。碳化硅作为新一代半导体材料的代表，以其卓越的性能和广泛的应用前景，吸引了大量资金的投入。
数据显示，从2021年至2023年，中国参与者披露的碳化硅（SiC）发明专利数量增加了约60%，是全球增长最快的国家之一。同时，中国碳化硅产业链在新能源市场的大发展下也迎来了空前繁荣，行业涌现出大量新玩家，产能扩张达到空前规模。然而，这种过度的投资和扩张也带来了产能过剩的风险。
随着市场竞争的加剧，碳化硅价格开始出现大幅下跌。今年国产碳化硅相关产品从衬底、外延、器件到模组等纷纷大幅降价，部分产品价格跌幅甚至超过50%。这种价格跳水使得一些企业经营陷入困境，碳化硅产业市场正在加速出清。
业内人士指出，碳化硅技术门槛高、市场竞争激烈，产品从“能做到”到“能做好”仍有较大距离。同时，一级市场的融资环境变化也使得部分企业经营压力加大。下游电动汽车行业的价格竞争也加剧了碳化硅价格的下跌趋势。
在汽车行业中，车企与供应商之间的议价权往往极不对等。为了保持与车企的合作，供应商往往不得不接受降价要求。最近，比亚迪更是提出了降低供应链成本的要求，要求供应商从2025年1月1日起降价10%。这无疑给碳化硅产业带来了更大的压力。
尽管碳化硅产业面临着严峻的挑战，但融资活动仍在继续。2024年以来，碳化硅全产业链已披露了超过50起厂商融资进展。虽然与去年同期相比数量有所回落，但仍显示出投资者对碳化硅产业的关注。然而，随着融资扩产的加速，碳化硅供应市场规模将持续扩大，市场竞争也将更加激烈。
在这种局面下，新入局玩家需要更加慎重。资本市场的投资逐渐向头部企业集中，中小企业融资困难。这使得一些具有创新技术和发展潜力的中小企业难以获得足够的资金支持，限制了其技术研发和市场拓展的速度。因此，对于想要进入碳化硅产业的新玩家来说，需要充分评估市场形势和自身实力，做出明智的决策。
碳化硅产业的未来发展还将受到国际市场竞争和技术进步的影响。国际大厂如意法半导体、英飞凌等仍占据主要市场份额，并在全球市场中具有较强的竞争力。同时，随着技术的不断进步和应用领域的拓展，碳化硅产业也将迎来新的发展机遇。
然而，无论如何，当前碳化硅产业面临的挑战和困境不容忽视。对于已经身处其中的企业来说，需要积极应对市场变化，加强技术创新和成本控制，提升盈利能力；对于新入局者来说，则需要更加审慎地考虑市场形势和自身实力，做出明智的选择。
