近日，华为发布了一款备受瞩目的折叠屏手机PuraX，迅速吸引了行业的广泛关注。尤其引人注意的是，该款手机拆解后的芯片比预期要厚出许多，这一变化源于华为Pura X所采用的全新麒麟9020芯片，该芯片首次应用了独特的一体式封装工艺。
据拆解视频显示，麒麟9020芯片的封装方式发生了显著变化，从传统的夹心饼结构转变为SoC与DRAM的一体化封装。尽管目前尚不清楚这种一体化封装是采用了CoWoS、InFO-PoP还是其他技术，但这一变化无疑展示了中国在先进封装领域的又一次突破。国内芯片设计、封装及内存制造厂商之间的协同合作已初见成效。
先进封装技术在智能手机中的应用并非新鲜事物。苹果公司在其iPhone中早已采用了类似的封装技术，将DRAM垂直堆叠在SoC上方，即台积电所开发的PoP技术。不过，苹果的SoC本身仍然是一个整体芯片。
PoP（Package on Package）技术，即层叠封装技术，是一种将两个或多个芯片封装在一起以节省空间并提升性能的封装方法。这种技术常见于移动设备和其他小型电子设备中。在PoP结构中，一个芯片被置于另一个芯片的顶部，形成层叠结构，并通过焊接或其他连接技术实现连接。通常，上层芯片是处理器或存储器，而下层芯片则是DRAM或其他类型的存储器。
台积电在2016年推出的InFO（Integrated Fan-Out）技术，则是另一种先进的封装技术。InFO-PoP指的是将InFO封装技术与PoP封装技术相结合。InFO技术通过将芯片直接放置在基板上，并通过RDL（Re-distributed Layer，重布线层）实现芯片与基板的互连，无需使用引线键合。RDL在晶圆表面形成，可以为键合垫片重新分配更大的间距，从而允许更多的I/O连接，实现更紧凑和高效的设计。
InFO技术在苹果A10芯片上首次得到应用，并衍生出多种技术应用，包括InFO-oS、InFO-LSI、InFO-PoP以及InFO-AiP等。其中，InFO-PoP技术特别适用于需要同时集成多个芯片的应用场景，如移动设备，可以实现更高的集成度和更多的功能。
苹果A系列处理器与DRAM多年来一直采用台积电的InFO-PoP封装技术。该技术通过将DRAM顶部封装上的凸块利用贯穿InFO过孔（TIV）到达RDL层，再与逻辑芯片互联，从而减小整体芯片尺寸，减少占板面积，同时确保强大的热和电气性能。
InFO-PoP技术的优势在于其灵活性和节省空间的能力。DRAM封装可以很容易地更换，而且芯片被层叠在一起，可以节省设备空间，使其更小更轻。由于芯片之间的连接更短，还可以提高芯片性能并减少延迟。RDL层的使用进一步降低了设计成本，支持更多的引脚数量，并提高了元件的可靠性。
随着智能手机市场竞争的加剧，安卓阵营也开始角逐先进封装技术。无论是出于代工成本的考量，还是PC芯片的IP复用需求，都需要先进封装的支持。国内手机芯片厂商也在与下游厂商深度合作开发相关技术，以降低成本并提升性能。
然而，苹果在硬件设计上的追求一直秉持着“精致极简”的理念。尽管封装堆叠技术能减少芯片面积并降低数据传输延迟，但PoP技术也有其局限性。由于内存封装尺寸受到SoC尺寸的限制，这直接影响到I/O引脚的数量，进而限制了数据传输速率和性能。因此，有消息称苹果计划在2026年的iPhone 18系列中放弃现有的封装堆叠内存设计，转而采用芯片与内存分离的架构。
这种分离设计虽然会增加内存和芯片之间的传输路径，但能够解锁更多的I/O引脚，极大地提升数据传输速率和带宽。苹果正在与三星合作开发下一代LPDDR6内存技术，预计数据传输速度和带宽将是目前LPDDR5X的2至3倍。这一性能提升对于日益依赖本地AI计算的智能手机来说，无疑是个巨大的利好。
分离设计还有助于散热优化。内存与SoC物理分离后，每个组件的散热效率将得到提升，降低芯片过热导致的性能瓶颈。不过，这并不意味着苹果将放弃先进封装技术，而是可能采取更合适的先进封装技术来满足未来的需求。
随着技术的不断进步和市场竞争的加剧，先进封装技术将在智能手机领域发挥越来越重要的作用。无论是华为、苹果还是其他手机厂商，都在不断探索和创新，以提供更高效、更可靠的芯片封装解决方案。
