2025年度，港股IPO市场见证了一股半导体企业的上市热潮，众多该领域企业纷纷选择香港作为他们的资本舞台。
据统计数据显示，截至今年7月22日，已有超过十家半导体企业向港交所递交了IPO申请。这些企业涵盖了芯片设计、材料、设备及封装测试等多个细分领域，包括杰华特、华大北斗、紫光股份、创智芯联、基本半导体及天域半导体等知名名字。
这股半导体企业的上市风潮，不仅反映了市场对半导体行业的热烈追捧，也凸显了港股市场独特的吸引力。一家知名券商的投行部负责人指出，港股市场的流动性显著改善，市场估值提升，加之上市门槛相对包容，融资效率高，这些都是吸引半导体企业的重要因素。
以澜起科技为例，这家全球仅有的三家内存接口芯片供应商之一的企业，已于7月11日向港交所递交了上市申请。澜起科技不仅在A股上市，市值高达954亿元人民币，此次港股上市旨在进一步投资前沿技术研发，提升在全球云计算和AI基础设施领域的领先地位。
同样引人注目的还有芯迈半导体，这家专注于功率半导体解决方案的公司，已向港交所递交了上市申请。芯迈半导体在全球OLED显示PMIC市场中占据领先地位，其股东包括小米集团、宁德时代及红杉中国等知名企业。
港股市场的优势不仅在于其流动性和估值，更在于其国际化战略的需求满足。许多半导体企业希望通过港股上市，拓展海外市场，提升品牌影响力。例如，韦尔股份宣布计划发行H股并在香港联交所主板上市，旨在加快国际化战略及海外业务发展。
港交所近年来不断优化上市规则，特别是在2023年新增了特专科技公司18C章节，允许尚未盈利的高科技企业上市，这一变化吸引了众多半导体企业。以芯迈半导体为例，尽管该公司近年来净亏损持续扩大，但仍选择在港股上市，看重的是港股市场的融资便利性和国际化平台。
然而，港股市场也并非没有挑战。其投资者结构多元，对企业信息披露的要求较高，市场竞争激烈。一家会计师事务所的审计服务合伙人指出，港股市场的两极分化现象明显，优质公司流动性强，估值高，而标的不佳的公司则可能失去投资价值。因此，对于半导体企业而言，选择港股上市需要具备一定的技术实力和市场竞争力。
