台积电宣布2026年推出A16芯片技术，挑战英特尔芯片性能王座

【ITBEAR科技资讯】4月25日消息，台积电在本周三正式宣布，全新的“A16”芯片制造技术预计在2026年下半年进入量产阶段。这一里程碑式的进展预示着台积电与其长期的竞争对手英特尔之间，在全球最快芯片制造领域的竞争将进一步加剧。

作为全球领先的晶圆代工企业，台积电为科技巨头如英伟达和苹果等提供关键的芯片供应。此消息是在台积电于美国加州圣克拉拉举行的会议上公布的。据台积电高管透露，首批采用A16技术的可能并非智能手机厂商，而是人工智能芯片厂商。

据ITBEAR科技资讯了解，台积电的A16新技术研发进展迅速，得益于人工智能芯片公司的需求推动。这一新技术的推出可能会对英特尔之前提出的“利用14A技术重新夺回芯片性能领先地位”的计划构成挑战。台积电业务发展资深副总裁Kevin Zhang在会议上表示，由于AI芯片公司对优化设计以充分发挥制程性能的迫切需求，A16技术的研发速度超过了预期。但他并未透露具体的客户信息。

Zhang还特意强调，台积电并不认为制造A16芯片需要使用荷兰阿斯麦公司(ASML)的最新“高数值孔径(High NA) EUV光刻机”。与此同时，英特尔上周透露他们计划使用这些价值高达3.73亿美元(约合27.08亿元人民币)的先进设备来研发其14A芯片。

此外，台积电还展示了一种创新的供电技术，该技术计划于2026年投入使用，可以通过芯片背面为芯片供电，有望进一步加速人工智能芯片的运行速度。英特尔之前也公布过类似的供电技术，并视其为一项核心竞争优势。

尽管英特尔对其技术领先地位充满信心，但行业分析师对此持保留意见。TechInsights的副主席Dan Hutcheson表示：“这值得商榷，至少在某些指标上，我认为他们并不领先。”同时，TIRIAS Research的首席分析师Kevin Krewell也指出，无论是英特尔还是台积电的技术，都需要时间来证明其在实际生产中的性能是否能达到发布会所宣称的水平。