日本‘骨太方针’草案出炉 瞄准半导体自给自足与财政支持

【ITBEAR科技资讯】6月5日消息，日本政府最近披露了一项新的经济财政运营及改革基本方针草案，该草案预计将在6月下旬正式确定。这份被简称为“骨太方针”的草案中，明确提出了为推动下一代半导体的批量生产，将对相关法律进行完善，并为该产业提供财政上的援助。

这一策略的主要目标是实现日本国内在人工智能(AI)和自动驾驶所需半导体的自给自足。为此，政府正在研究必要的法制措施，以确保能为这些产业提供稳定的财政支持。这一动向被广泛视为是对Rapidus公司目标的策应，该公司计划在2027年前实现2纳米半导体的批量生产。

据ITBEAR科技资讯了解，Rapidus公司估算，量产2纳米半导体将需要高达5万亿日元的投资。然而，目前该公司仅获得了近1万亿日元的研发补贴和少量的民间投资。因此，日本政府此次的财政援助对Rapidus公司实现其目标具有至关重要的作用。

草案中还流露出日本政府的另一种观点，即如果有法律保障对量产的财政支持，那么将更有可能吸引包括民间资金在内的中长期投资。同时，也有声音主张在保障稳定财源的前提下推进相关立法，以防止财政纪律的松弛。

除此之外，草案还揭示了政府的其他重要计划。例如，政府打算在2024年在全国100多条普通道路上进行自动驾驶车辆的测试运行，并力争在2025年制定出在全年都道府县进行自动驾驶的计划，以期解决公交车和卡车司机短缺的问题。

同时，草案也提出了一项技能重塑(Reskilling)计划，该计划旨在在2029年前提升约5000名企业经营者的能力，并推动大学与企业的合作项目，预计在2025年内吸引约3000人参与。