中科驭数2024新品盛宴：K2 Pro芯片与驭云方案惊艳亮相

【ITBEAR科技资讯】6月20日消息，昨日，中科驭数在北京中关村展示中心盛大举办了2024产品发布会。此次发布会聚焦于中科驭数自研的DPU核心技术，并重磅推出了最新一代DPU芯片K2 Pro、软件开发平台HADOS，以及一系列针对数据中心基础设施层业务痛点而精心研发的全新DPU卡产品。发布会深入解析了如何通过基于DPU的驭云高性能云底座充分释放云端算力，为到场者带来了一场从硬件到软件，从技术到应用的全面体验。

据ITBEAR科技资讯了解，发布会上最引人注目的当属中科驭数第三代DPU芯片K2-Pro的正式发布。这款芯片是国内首颗实现量产的全功能DPU算力芯片，它专为未来数据中心和云原生环境进行了定制优化。中科驭数高级副总裁、CTO卢文岩强调，DPU的量产落地是对其技术创新的严峻考验，而中科驭数研发团队始终将量产和实用性作为工作重心。面对底层架构的复杂性，中科驭数从基础理论出发，运用创新的体系结构理论指导芯片架构设计，并自主研发了KPU架构和国内首个DPU指令集——KISA，为这款国内领先、高效实用的DPU芯片奠定了坚实基础。

K2-Pro作为K2的量产版本，在功能、性能、稳定性、灵活性、系统管理和能效性六大方面实现了显著升级。在数据处理能力上，K2-Pro的包处理速率提升至80Mpps，能够在网络密集型应用中提供更高的吞吐量和更低的延迟。同时，它还强化了复杂业务支持，集成了多种硬件卸载引擎，大幅提升了复杂服务网格的性能。此外，K2-Pro还提供了灵活的业务扩展能力，用户可以根据实际需求动态调整和优化系统配置。在能耗方面，K2-Pro在复杂场景下能降低30%的能耗，实现了低功耗运行。

基于K2-Pro的卓越架构和全面设计考量，这款芯片已成功应用于中科驭数的三大产品系列中的六款DPU卡产品，以精准支撑各种细分业务场景。同时，中科驭数还宣布其自研软件开发平台HADOS已升级至3.0版本，这是该公司在DPU基础软件生态建设上的重大进展。

此外，中科驭数还联合众多行业合作伙伴共同打造了以数据网络为核心的高性能云底座方案——驭云。该方案采用“IaaS on DPU”技术路线，依托于DPU的强大卸载能力，为云计算提供高性能、高吞吐、高安全的算力底座。目前，中科驭数已在信创园搭建了驭云开放平台，该平台不仅为中科驭数自身的研发与数字化体系提供算力支撑，还广泛向客户及生态伙伴开放，以加速高性能计算应用的落地与推广。