英特尔CEO大动作！2025年ISSCC将揭秘代工新进展？

【ITBEAR】8月10日消息，据韩媒《朝鲜日报》的最新报道，英特尔的首席执行官帕特・基辛格计划出席于2025年2月16日至20日在旧金山举行的IEEE ISSCC国际固态电路会议，并首次在该会议的全体大会上发表主题演讲。

据ITBEAR了解，以往的ISSCC全体会议演讲嘉宾阵容强大，例如ISSCC 2024邀请了台积电副共同营运长张晓强等业界领袖；而在ISSCC 2023上，AMD首席执行官苏姿丰和imec首席战略官Jo De Boeck等也发表了重要演讲。与英特尔以往在ISSCC会议上主要介绍CPU相关技术不同，帕特・基辛格的演讲将聚焦于英特尔的IDM 2.0战略，预计他将详细探讨英特尔的半导体代工技术和工艺路线图，旨在通过展示其代工业务的竞争力来吸引更多客户，从而提升该业务的盈利能力，并扭转当前的不利局面——英特尔代工部门二季度运营亏损同比大幅增长五成。

此外，三星电子也将派代表出席IEEE ISSCC 2025，并发表全体会议演讲，演讲者为三星电子DS部门存储器业务总裁兼总经理李祯培。李祯培的演讲预计将围绕三星电子的下一代存储解决方案，包括3D DRAM和CXL内存等前沿技术。

此次会议无疑将成为半导体行业的一大盛事，两大巨头英特尔和三星电子的演讲将为与会者带来关于半导体技术和存储解决方案的最新洞见和发展方向。