三星XR新布局：自研芯片 要甩开高通了？

【ITBEAR】8月14日消息，三星电子在XR(扩展现实)技术领域的自主研发步伐再度加速，据韩国权威媒体《首尔经济日报》(Sedaily)最新报道，该公司正秘密推进XR设备专用芯片的研发项目。此次项目的核心领导者是Neeraj Parik，一位由三星去年从英特尔高薪挖角的资深芯片设计专家。

Neeraj Parik在半导体行业的履历堪称辉煌，他不仅担任着三星美国研究院的首席SoC和系统架构师重任，更曾在英特尔担任数据中心加速器领域的首席SoC架构师，展现了其在高性能芯片设计领域的深厚造诣。此外，Neeraj Parik的职业旅程还遍布特斯拉、苹果、博通、赛灵思、飞利浦及Rambus等多家科技巨头，积累了丰富的跨领域经验。

尤为引人注目的是，该XR专用芯片的研发项目并未遵循三星内部常规的芯片设计模式。据ITBEAR了解，此次项目由三星电子的MX部门(负责移动体验业务)独立监督执行，而传统上主导芯片设计的DS部门(设备解决方案部)及其系统LSI业务部并未直接参与，这显示了三星对于XR领域发展的高度重视与战略调整。

在XR市场布局方面，三星电子已与高通、谷歌结成紧密的技术联盟，共同推进新一代设备平台的研发。这款代号为“Moohan”的XR头显，将搭载高通顶级芯片组，并运行定制化的Android系统，旨在为用户带来前所未有的沉浸式体验。预计“Moohan”的开发者版将于2024年10月面世，而面向消费者的正式版本则计划在2025年3月发布。

三星电子内部自研的XR专用芯片并非为“Moohan”量身打造，而是着眼于更长远的未来，预计将应用于“Moohan”之后的下一代XR产品。这款芯片的诞生，将显著提升三星在XR头显领域的自主研发能力，增强其在面对苹果、meta等强大竞争对手时的市场竞争力。

与此同时，尽管未直接参与XR芯片项目，三星电子的系统LSI业务部也在紧锣密鼓地规划“Mach Edge”AI芯片的开发，旨在适应包括XR在内的新型移动设备对高性能AI计算能力的迫切需求。这一系列举措无疑彰显了三星电子在科技前沿领域的持续投入与坚定决心。