人工智能的迅猛发展正在全球范围内掀起一场科技革命，而在这场变革中，印刷电路板（PCB）产业——被誉为“电子工业的基石”，正站在了由AI引领的新增长周期的风口浪尖。维科网产业研究中心最新发布的《2025年AI大爆发形势下中国PCB企业竞争力盘点》报告，为我们揭示了这一新兴周期下的产业动态与领军力量。
从产业链的视角来看，PCB产业涵盖了从上游的原材料如覆铜板（CCL）、铜箔、树脂等，到中游的PCB设计与制造，再到下游的通信、汽车、消费电子等多元化应用市场。中国在全球PCB产业版图中占据核心位置，数据显示，2024年中国大陆PCB产值已占全球的54.37%，稳坐全球最大生产中心的宝座。
尽管中国在PCB产业的上游也展现出强大的产能优势，尤其是在覆铜板领域，2023年中国大陆产能占全球70%，但在高端技术和核心专利方面，我们仍需追赶。例如，在高端覆铜板技术专利方面，日本以全球52.97%的申请量占据领先地位，而中国仅占18.55%。在制造覆铜板所需的高端产品市场，如高频高速铜箔，外资在华份额超过90%。
面对上游技术上的挑战，中游制造环节的创新成为了中国电子产业在全球AI竞赛中实现价值链跃升的关键。报告指出，在高端材料尚未完全自主可控的现状下，通过革新制造模式，提升研发效率，优化成本结构，加速产品迭代，成为了中国PCB产业的重要战略选择。
AI技术的蓬勃发展，正在从技术和需求两个层面深刻改变PCB行业。技术方面，AI硬件的高算力带来了高速与高热两大挑战，对PCB的散热设计和数据传输性能提出了更高要求。例如，AI芯片如NVIDIA A100 GPU的峰值功耗可达400W，需要采用多层厚铜箔、散热通孔或金属基板等创新设计来解决散热问题。同时，为保证数据的无损高速传输，PCB必须采用特种材料，其介电常数和损耗因子等关键性能指标需严格控制在极低水平，这直接推动了HDI板和高速板市场的显著增长。
需求方面，AI硬件的创新过程充满了不确定性与频繁的迭代，催生了大量“多品种、小批量、快交付”的订单需求。这些用于研发、试验阶段的样板订单，面积虽小，但对交付速度的要求极高，部分企业甚至能提供24小时打样、48小时交付的快捷服务。
报告指出，正是这种变化，使得样板及小批量市场异军突起，成为创新的主战场。如果说大批量板是成熟电子产品的“躯干”，那么样板和小批量板就是前沿科技产品从0到1的“心脏”。AI硬件的创新，正是从这片试验田中孕育而生。
数据显示，样板和小批量板在整个PCB市场中的产值规模占比约为15%-20%。2024年，全球样板及小批量板市场规模已达到约132亿美元，预计到2026年将快速增长至170亿美元。更重要的是，其市场增长率将显著高于PCB行业的整体增长率，成为最具活力和决定性的增量市场。
在这一决定未来创新效率的关键赛道上，谁将脱颖而出？报告发布的《2025年中国样板及小批量PCB企业竞争力排行榜》给出了答案。嘉立创在市场份额、技术创新和客户口碑三大核心维度均表现出色，综合评价位列第一。这标志着在AI驱动的产业变革中，嘉立创作为“产业互联网”新势力，正通过模式创新，精准服务于广泛的本土研发与全球创客群体，成为创新赛道上的领航者。
同时，传统巨头如鹏鼎控股、东山精密等，也通过与国际顶级客户的深度绑定，在技术密集型大批量市场持续领跑，构筑了强大的规模与技术壁垒。这两种力量共同推动着PCB行业不断前行。
