随着人工智能应用的蓬勃发展，芯片行业迎来了前所未有的发展机遇。据最新统计数据显示，在涉及数字芯片设计、模拟芯片设计、集成电路制造与集成电路封测的102家A股公司中，上半年有66家公司实现了盈利，业绩呈现出积极的增长态势。
在这66家盈利公司中，38家公司净利润实现了同比增长，7家公司成功扭亏为盈，另有15家公司虽然未能实现盈利，但亏损幅度有所收窄。特别是寒武纪、希荻微、德明利、思瑞浦、芯动联科等公司，其营业收入增长尤为显著，成为行业内的佼佼者。
从整个芯片产业链来看，从设计、制造到封装，各个环节的企业业绩均呈现出飘红的态势。代工厂的产能利用率不断攀升，显示出行业需求的持续上扬和整体预期的乐观。这一积极态势无疑为芯片行业的未来发展注入了强大的动力。
AI需求的爆发成为推动芯片行业业绩增长的关键因素之一。高端算力芯片、端侧AI芯片以及模拟芯片等相关厂商，在这一轮需求爆发中受益匪浅。以寒武纪为例，其凭借在AI芯片产品和基础系统软件平台上的持续进步，成功在运营商、金融、互联网等多个重点行业实现了规模化部署，上半年实现营业收入28.81亿元，同比增长高达4347.82%。
除了寒武纪之外，海光信息在AI浪潮中也展现出了强劲的实力。其高端处理器产品在产业生态中的版图不断扩张，涉及的行业应用及新兴人工智能大模型产业逐渐增多。上半年，海光信息实现营业收入54.64亿元，同比增长45.21%，归母净利润更是实现了40.78%的增长。
端侧AI芯片厂商同样表现出色。瑞芯微凭借在AIoT产品上的长期战略布局优势，上半年营业收入同比增长63.85%至20.46亿元，归母净利润大涨190.61%。另一家端侧AI芯片企业泰凌微也实现了营业收入和归母净利润的大幅增长。
在模拟芯片领域，随着库存去化进程的推进以及人工智能、消费电子等下游需求的回暖，相关厂商的业绩表现也同比更优。艾为电子表示，AI等新技术的应用深化驱动了终端功能的升级，为公司注入了新的活力。上半年，艾为电子实现归母净利润1.57亿元，同比上升71.09%。
思瑞浦则在汽车、AI服务器及其相关通信、家用电器等领域的业务持续成长，整体出货量和营收实现大幅增长。上半年，公司营业收入为9.49亿元，同比增长87.33%，显示出强劲的增长势头。
晶圆代工厂的业绩表现与产能利用率同样被视为判断芯片行业形势的重要依据。中芯国际、华虹公司、长电科技等代工、封测环节的龙头企业上半年业绩均实现了增长，并释放出了乐观的预期。中芯国际上半年营收同比增长23.1%，归母净利润为23.01亿元，同比增长39.8%。同时，其产能利用率也大幅提升，为行业释放出了积极的信号。
华虹公司的业绩同样亮眼，上半年销售收入同比增长18%，毛利率为10.1%，同比提升1.6个百分点。第二季度其产能利用率更是达到了108.3%，创下新高。长电科技也表示，公司整体的产能利用率在第二季度环比有所提升，国内工厂订单饱满。
更下游的封测环节同样呈现出向好态势。通富微电上半年实现营业收入130.38亿元，同比增长17.67%；实现归母净利润4.12亿元，同比增长27.72%。公司表示，展望下半年，需求持续增长的AI和新能源汽车等新兴领域将是关键驱动力。
