近期，PCB（印刷电路板）产业链迎来业绩增长高峰，多家企业相继发布亮眼财报，行业扩产潮持续升温。生益电子成为市场焦点，其发布的2025年前三季度业绩预告显示，预计归属于母公司所有者的净利润达10.74亿元至11.54亿元，同比激增476%至519%，增幅远超市场预期。受此利好推动，该公司股价在次日强势涨停，报收88.94元/股。
生益电子将业绩增长归因于产品结构优化与市场布局深化。报告期内，公司高附加值产品占比显著提升，中高端市场优势进一步巩固。今年上半年，企业重点投入高频、高速、高密度及高多层PCB产能建设，并通过制程能力升级满足市场需求。这一战略调整不仅推动了营收增长，也为利润空间拓展奠定基础。
行业整体表现同样亮眼。据统计，截至目前已有7家PCB产业链上游企业公布三季报，均实现营业收入与净利润双增长。其中，中材科技、大族数控、德福科技三家公司净利润增速超过130%。值得关注的是，AI技术需求爆发成为关键驱动力。例如，大族数控在公告中指出，AI服务器高多层板需求激增及创新设备销售增长，直接带动了公司营收提升。
扩产潮正从下游向产业链上游蔓延。本月，德福科技宣布拟投资10亿元建设特种铜箔研发生产基地，涵盖载体铜箔、埋阻铜箔及高频高速铜箔等高端产品。同期，菲利华披露不超过3亿元的融资计划，用于石英电子纱智能制造项目。设备环节同样动作频繁，大族数控于9月30日调整产能规划，将PCB专用设备年产量从2120台提升至3780台，并延期技术研发中心项目以优先满足AI市场对钻孔、检测设备的迫切需求。
技术升级方向日益清晰。东吴证券分析指出，AI服务器、高速通信及汽车电子等领域的需求，正推动PCB技术从材料、工艺到架构的全面革新。材料端，M9/PTFE树脂、超低轮廓HVLP铜箔及低损耗石英布成为224G高速传输的核心；工艺端，mSAP/SAP技术将线宽线距压缩至10微米以下，激光钻孔与高多层堆叠工艺支撑高密度互连；架构端，CoWoP封装技术通过去除ABF基板实现芯片直连PCB，对板面平整度与制造良率提出严苛要求。
投资机会聚焦关键环节。华金证券认为，实现PCB高频高速化需改进树脂、玻纤及整体结构，低介电常数材料与Q布性能优势显著，可能颠覆传统玻纤布路线。民生证券则指出，生产工艺复杂度提升将带动曝光、钻孔、电镀等设备价值量增长。随着国内主流厂商加速高端产能布局，上游设备与材料企业有望持续受益。
