存储芯片市场正迎来一场由人工智能（AI）需求驱动的全面涨价潮，这场始于年初的涨价趋势在进入第四季度后非但没有放缓，反而呈现出愈演愈烈之势。多位业内人士向记者透露，当前部分存储原厂已暂停对部分DRAM和Flash产品的报价，终端市场价格压力持续传导，小米集团创始人雷军近日在微博上直言"内存涨价实在太多"，引发市场广泛关注。
据CFM闪存市场最新数据，DDR4 16Gb 3200现货价格本周已飙升至13美元，较上周暴涨30%；512Gb Flash Wafer价格10月以来累计涨幅超过20%。有产业链人士透露，部分原厂产品已进入"一天一价"状态，即便报价有效期也极短。TrendForce集邦咨询分析师许家源预计，第四季度DRAM整体价格（含HBM）将季增13%-18%，这种持续数月的全面上涨在行业内实属罕见。
资本市场对这轮"超级周期"反应热烈。10月24日，A股存储芯片板块集体爆发，普冉股份、香农芯创强势涨停，佰维存储、江波龙等涨幅超10%。业内普遍认为，此轮涨价的核心驱动力来自AI大模型发展带来的存储需求爆发。摩根士丹利预测，今年科技巨头在AI基础设施上的投入将达4000亿美元，Yole Group则预计，到2025年HBM产品营收将接近翻倍至340亿美元，2030年前保持33%的年复合增长率。
产能结构性调整成为涨价关键推手。由于HBM晶圆消耗量是标准DRAM的三倍多，在总产能有限的情况下，存储巨头纷纷将产能转向利润更高的HBM和DDR5。许家源指出，原厂已优先保障Server DRAM及HBM生产，导致DDR4、LPDDR4X等旧制程产品供应紧缺。这种"计划性牺牲"使得涨价范围从HBM扩展至整个存储市场，金士顿DDR4台式机内存条价格较去年同期已上涨超一倍。
终端市场已明显感受到成本压力。23日发售的Redmi K90系列手机部分版本售价较上一代上调100-400元，小米集团总裁卢伟冰公开表示，存储成本上涨远超预期且将持续加剧。许家源预测，DDR4供应紧缺至少将持续至2026年上半年，威刚董事长陈立白则认为，第四季度才是存储市场真正缺货的开始，明年产业景气可期。
面对供应结构性失衡，下游厂商正在积极应对。PC OEM厂商加速导入DDR5机型，TV、网通等消费领域则放缓DDR3转DDR4进程。国内存储产业链各环节也在调整策略，模组厂通过囤货应对涨价，江波龙证券部人士表示，上游涨价对公司毛利率有正向贡献，因公司提前储备了存货。不过，朗科科技等企业选择"清库存"模式，以降低业绩波动性。
芯片设计公司和分销商则更多依赖价格传导机制。普冉股份证券部人士透露，公司正与下游客户商谈涨价，"四季度供给开始紧张，肯定要博弈看能否实现涨幅"。香农芯创表示，分销业务毛利水平基本稳定，但上游采购价上涨会传导至下游，"对我们影响更多是量的变化，毛利波动不大"。值得注意的是，国际原厂涨价已传导至国内晶圆厂，部分国产厂商开始转向国内供应链。
在这场行业变革中，国产厂商正加速布局高附加值领域。除扩大企业级SSD供应外，国内企业将目光投向HBM、先进封装和服务器DDR5等市场。赛腾股份表示，其HBM检测设备已获海外大客户认可并批量出货，国内市场正在开拓；中微公司已在先进封装领域（含HBM工艺）全面布局，涵盖刻蚀、CVD等设备。佰维存储的晶圆级先进封测项目即将投产，将提供"存储+先进封测"一站式解决方案。
许家源分析，随着各大原厂HBM产能释放，2026年HBM3e可能面临供过于求，但新一代HBM4因技术门槛高仍将供不应求。在这场由AI驱动的行业新周期中，国内存储产业链正通过技术升级和市场策略调整，努力提升全球竞争力。
