康欣新材（SH600076）近日发布公告称，公司计划通过股权受让与增资的方式，以约3.92亿元现金取得宇邦半导体科技有限公司51%的股权。交易完成后，宇邦半导体将成为康欣新材的控股子公司，并纳入合并报表范围。此次交易已获公司董事会全票通过，无需提交股东会审议，但需履行国资相关程序，且不构成关联交易或重大资产重组。
根据公告，康欣新材将以自有资金约3.12亿元受让宇邦半导体970.9798万元注册资本，并以8000万元认购新增注册资本249.2248万元，增资价格为32.1元/注册资本。此次交易基于对半导体行业前景的判断及公司转型升级需求，投资前估值为6.88亿元，不高于国资监管机构最终备案的评估结果。宇邦半导体成立于2014年，位于无锡市新吴区，专注于集成电路制造领域的修复设备供应，通过精准修复实现设备价值再生，并提供零部件、耗材及技术支持的一体化服务。其客户群体涵盖多家国内知名晶圆厂，主营业务包括修复设备、零部件及耗材销售，以及综合技术服务。
财务数据显示，宇邦半导体2024年营收约1.5亿元，净利润1399.47万元；2025年前三季度营收1.66亿元，净利润780.64万元，扣非净利润2218.15万元。评估报告显示，以2025年9月30日为基准日，采用收益法评估后，宇邦半导体股东全部权益价值为6.92亿元，较账面净资产约1.3亿元溢价430.8%。
此次交易包含业绩对赌条款。宇邦半导体承诺2026年至2028年累计净利润不低于1.59亿元，其中2026年净利润不低于5000万元，2027年不低于5300万元，2028年不低于5600万元；同时，2027年和2028年经审计营收均不低于3亿元。若未达标，交易对方需按协议进行补偿。交易前，宇邦半导体由吴立、方亮等9名股东持股，吴立为第一大股东及实控人，持股比例24.6346%。交易完成后，康欣新材将调整标的公司治理结构及管理层，但不涉及人员安置或土地租赁问题。
康欣新材表示，此次交易若成功实施，将取得标的公司控制权，有望改善财务状况、增强持续盈利能力。通过整合宇邦半导体的技术体系及客户资源，公司可提升资产质量，突破业务瓶颈，推动战略转型。不过，公告也提示了多重风险，包括商誉减值、标的公司估值合理性及业绩承诺无法实现等。
公开资料显示，康欣新材主营业务包括集装箱地板、新型木质复合材料、可装配式木结构建筑构件的研发生产，以及林下经济业务。产品涵盖全木复合集装箱地板、COSB复合地板、竹木复合地板等。二级市场方面，公司股价近期表现强劲，2025年12月19日至2026年1月20日收盘的21个交易日内累计上涨65.03%。
