北京君正集成电路股份有限公司近日正式向香港联合交易所提交了主板上市申请，此次上市由国泰君安国际担任独家保荐人。作为一家已在深圳证券交易所创业板上市的企业，北京君正此次申请赴港二次上市，引发了市场广泛关注。
根据公开披露的招股文件，北京君正定位为全球领先的“存储+计算+模拟”芯片综合供应商，其产品已深度渗透至汽车电子、工业医疗、AIoT及智能安防等多个领域。弗若斯特沙利文报告显示，以2025年营收为基准，该公司在全球利基型DRAM市场排名第七，SRAM市场位居第二，NOR Flash市场排名第七，IP-Cam SoC市场则占据第二席位，展现出在细分领域的强劲竞争力。
财务数据显示，北京君正近三年营收呈现波动态势。2023年至2025年，公司分别实现总收入45.31亿元、42.13亿元及47.41亿元，同期净利润为5.16亿元、3.64亿元及3.75亿元。受产品结构调整及市场环境影响，整体毛利率从2023年的35.5%下滑至2025年的32.8%。
在业务模式上，北京君正采用无晶圆厂（Fabless）运营策略，专注于芯片研发与设计环节。其产品线覆盖三大领域：存储芯片包括DRAM、SRAM、NOR Flash及NAND Flash；计算芯片涵盖智能视觉SoC、嵌入式MPU及AI-MCU；模拟芯片则包含LED驱动芯片及Combo芯片。2025年数据显示，存储芯片贡献了61.4%的营收，计算芯片占比27.3%，模拟芯片占比10.7%，形成以存储为核心、计算与模拟协同发展的业务格局。
销售渠道方面，北京君正主要依赖经销商网络拓展市场。2025年，通过购销与代销模式实现的收入达37.71亿元，占总营收的79.5%，直销模式则贡献了20.5%的份额。客户结构呈现集中化特征，前五大客户贡献了50.7%的营收，其中最大客户占比17.1%。供应商集中度则有所改善，前五大供应商采购额占比从高位降至45.1%，最大供应商占比13.9%，供应链风险进一步分散。
此次赴港上市募集资金，北京君正计划投向五大领域：强化技术研发与产品迭代能力，深化车规级芯片的升级与品类扩展，优化全球销售网络布局，沿产业链开展战略投资与并购，以及加强全球化人才团队建设。通过资本市场的助力，公司旨在巩固现有市场地位，同时开拓新的增长点。
市场分析人士指出，北京君正选择此时赴港上市，既是为了利用国际资本市场提升品牌影响力，也是为了通过多元化融资渠道支持其全球化战略布局。随着汽车电子、AIoT等领域的快速发展，公司有望凭借技术积累与市场优势，进一步扩大在全球芯片市场的份额。
