特斯拉近日对外披露了其新一代AI芯片的研发进展，引发行业高度关注。公司创始人马斯克在社交平台透露，AI6芯片的工程评审工作进展顺利，结合当前良品率表现，这款产品有望在单块晶圆可用算力上实现突破性提升，刷新行业纪录。
根据规划，特斯拉AI5芯片已完成流片环节，预计将于2027年下半年进入量产阶段。而处于工程设计阶段的AI6芯片，依托九个月的研发周期，计划于2028年下半年正式投产。性能方面，AI5的算力将达到现有车载双AI4芯片总和的五倍，AI6则在此基础上再提升一倍，并实现运算能力与架构设计的全面升级。
在应用场景上，AI6芯片的生态布局覆盖多个领域。其将率先应用于人形机器人和神经网络训练超算集群，随后逐步扩展至自动驾驶出租车、民用车辆FSD系统以及太空数据中心等场景。特斯拉方面解释称，现役AI4芯片已能满足车辆实现高安全等级自动驾驶的需求，这为团队争取了充足时间优化新一代产品。
针对当前AI芯片面临的算力瓶颈问题，特斯拉在新一代产品的内存方案上进行了深度优化。从AI5开始，平台便配备了更大容量的内存，以缓解FSD系统下AI4内存触顶的困境。AI6及其迭代版本AI6.5将采用更先进的内存架构，为近半数AI运算加速器搭配高速SRAM板载内存，显著降低数据交互延迟；主存则升级为LPDDR6，读写速度较AI5使用的LPDDR5系列进一步提升。
在生产合作方面，特斯拉已确定由三星得州新工厂代工AI6芯片，相关合作规模达165亿美元。公司还与英特尔、SpaceX联合推进TERAFAB项目，布局半导体全产业链，构建更完整的供应链体系。
