在AI算力需求持续攀升的背景下，一款专为云端大模型推理设计的3D架构芯片正式进入流片阶段。算苗科技近日宣布，其自主研发的3D TokenPU芯片A4E已完成关键制造环节，这款基于RISC-V架构的芯片通过三维集成技术突破传统设计范式，为AI推理场景提供全新解决方案。
与传统芯片依赖制程工艺提升性能不同，A4E芯片采用8层存储晶圆与计算逻辑晶圆的垂直堆叠结构，通过硅通孔（TSV）和凸点（bump）技术实现微米级互联。这种设计将数据传输距离从毫米级压缩至微米级，带来百倍级访存带宽提升，有效解决大模型推理过程中因数据搬运效率不足导致的性能瓶颈问题。据技术团队介绍，该架构使芯片在保持国产成熟制程的同时，实现算力密度和能效比的跨越式发展。
行业数据显示，AI算力需求正从模型训练向推理环节加速迁移。德勤研究报告指出，未来五年全球推理负载占比有望突破80%，而开源RISC-V架构凭借其灵活性和可扩展性，正在数据中心和AI推理领域快速渗透。与此同时，智能汽车产业的算力需求呈现爆发式增长，车百智库报告显示，自动驾驶和智能座舱系统对云端算力的依赖度持续提高，这为专用推理芯片创造了新的市场空间。
算苗科技研发负责人透露，A4E芯片主要面向超节点服务器和大型智算中心场景，已与多家头部大模型企业开展合作测试。其独特的三维架构不仅适用于数据中心，在金融、医疗等需要本地化部署的领域也具有应用潜力。随着智能汽车进入高阶自动驾驶阶段，车辆与云端服务器的实时数据交互需求激增，这类专用推理芯片有望在车载边缘计算场景发挥重要作用。
值得关注的是，该芯片采用全国产供应链制造，在当前全球半导体产业格局下具有特殊战略意义。技术团队表示，通过架构创新突破制程限制的路径，为国内AI芯片产业提供了新的发展思路，未来将持续优化三维集成技术，推动芯片性能向更高维度突破。
