江苏高凯精密流体技术股份有限公司（以下简称“高凯技术”）即将在上交所接受上市审核，此次保荐机构为国泰海通证券。这并非高凯技术首次冲击A股市场，早在2021年6月，公司就曾携手东吴证券申请科创板上市，拟募集资金4.09亿元。然而，经过四轮审核问询后，因科创属性论证不足、技术先进性受质疑等问题，公司于同年12月主动撤回申请。时隔四年，高凯技术更换保荐机构，募资金额大幅增加至12.5亿元，再次向资本市场发起冲击。
在芯片制造领域，精密流体控制技术至关重要。以点胶为例，芯片制造车间对胶水的精度要求极高：每秒需喷射数百次，每次仅0.2纳升，相当于一滴眼泪的百万分之一；点胶直径不超过0.13毫米，比头发丝还细；连续工作数小时，一致性误差必须控制在±0.8%以内。稍有偏差，价值数万元的芯片就可能报废。长期以来，这一技术被美国Nordson、日本Horiba、德国VERMES等少数企业垄断，并在关键时刻成为“卡脖子”的利器。例如，2022年美国对华半导体出口管制升级，2023年美日荷达成设备供应联盟，质量流量控制器（MFC）等核心部件赫然在列。
高凯技术的崛起正在打破这一局面。公司持续加大研发投入，招股书显示，2023年至2025年，公司研发投入分别为4350.67万元、5405.23万元和8139.09万元，研发费用率分别为19.28%、12.77%和15.94%，高于同行业可比公司均值。高研发投入带来了技术突破的加速兑现。2021年，公司成功研制出首款国产半导体级压电式MFC，并通过国内头部半导体设备厂商验证。2024年，部分产品批量应用于7nm及以下逻辑芯片前道工艺设备，2025年实现对晶圆厂商直接供货。截至报告期末，公司共拥有专利198项，其中发明专利61项。
财务数据显示，高凯技术报告期内实现营业收入分别为2.26亿元、4.23亿元和5.11亿元，2023至2025年复合增长率达50.41%。同期净利润分别为2649.15万元、9976.04万元和1.33亿元，扣除非经常性损益后的净利润分别为1269.89万元、9517.37万元和1.27亿元。2026年一季度，公司营业收入1.73亿元，同比增长50.50%；净利润5304.92万元，同比增长102.67%。公司预计上半年营业收入2.90亿元至3.10亿元，同比增长20.05%至28.33%；净利润8200万元至9500万元，同比增长50.68%至74.57%。
然而，与营收利润高增长形成对比的是，公司经营规模相对较小。招股书显示，2025年，Horiba半导体业务收入约70亿元，MKS半导体业务收入约121亿元，而高凯技术全年营收仅5.11亿元，其中半导体流量控制产品合计收入1.14亿元。公司综合毛利率虽呈上升态势，但经营现金流波动剧烈。报告期内经营活动产生的现金流量净额分别为-3800.05万元、9354.34万元及1.30亿元，2023年出现显著净流出，与当年净利润背离。2026年一季度经营现金流净额6910.63万元，但投资活动现金流净额-6497.78万元，现金及现金等价物净增加额仅212.99万元。
应收账款与存货持续膨胀也是公司面临的问题。报告期各期末，应收账款账面价值分别为9351.78万元、1.36亿元及1.72亿元，应收票据账面价值分别为5455.26万元、3939.54万元及6577.82万元，合计占总资产比例分别为27.05%、27.51%及24.90%。存货账面价值分别为1.73亿元、2.04亿元及2.01亿元，发出商品占存货比例从46.28%升至59.29%。更值得关注的是核心产品气体流量控制器的价格销量波动：两年内单价上涨132%，但2025年销量同比下滑52.11%。公司解释称单价上涨因产品结构调整、高端型号占比提升，销量下滑因下游客户验证周期延长、部分项目进度调整。
在高凯技术冲刺上市之际，其与实控人关联企业江苏蚂蚁动力科技有限公司（以下简称“蚂蚁动力”）之间的交易受到关注。蚂蚁动力主要从事医疗器械用超声波微泵系列产品的研发、生产与销售，2025年仍处于亏损阶段。报告期内，发行人部分员工离职后入职蚂蚁动力，其中包括原总经理助理王云，其离职后出任蚂蚁动力总经理。专利转让事项是关联交易中的焦点。2022年6月，高凯技术以含税6万元的价格从吉林大学受让取得三项发明专利，2025年4月又以原价转让给蚂蚁动力。公司解释称，考虑到上述专利与蚂蚁动力主营业务产品相关性更高，转让价格具有公允性。
本次IPO的募资方案也经历了调整。根据2025年底的申报材料，公司计划募集资金15亿元，投向三大项目：高端半导体设备零部件产业化项目、研发中心升级建设项目及补充流动资金项目。然而，这一安排与公司报告期内的分红行为形成鲜明对比——2024年与2025年，公司连续实施现金分红，合计金额近5000万元，控股股东、实际控制人刘建芳合计控制公司39.99%的股份，据此测算，其个人在此次分红中获取近2000万元。在经历审核问询后，公司最新的“上会稿”中已不见“补充流动资金”项目，募资额调整为12.5亿元，全部聚焦于两个实体项目。
但募投项目前置手续仍存瑕疵。本次募资的核心投向——“高端半导体设备零部件产业化项目”，截至申报时尚未取得完整土地权属证明，环评、工程审批等前置手续仍在推进中。股权与实控人合规风险同样不容忽视。公司承认历史上存在股权代持，而清理这些代持的时间是2026年4月——距离本次IPO申报不到一个月。实控人刘建芳为吉林大学原教授，公司于2013年3月成立，而刘建芳直至2013年9月才从学校离职，对于其创业初期是否涉及职务发明、占用学校资源等合规问题，申报文件未给出明确证明。
从行业竞争格局看，全球范围内以MFC为代表的半导体设备仪器仪表类零部件市场主要由Horiba、MKS、Brooks三家境外厂商垄断，其中Horiba在全球MFC市场占据60%的市场份额。2024年国内半导体MFC市场国产化率不足5%，国产替代空间广阔，但高凯技术要在这个由国际巨头主导的市场中持续突围，仍需在规模扩张、客户验证、供应链安全等方面付出更多努力。
