在首尔POSCO Tower Yeoksam举行的AI数据中心光通信与互连技术大会上，康宁公司正式推出了一款名为Glass Bridge的玻璃光学互连组件。这款产品专为共封装光学（CPO）及玻璃基板半导体封装市场设计，能够直接连接光子集成电路（PIC）与光纤，为高速数据传输提供创新解决方案。
康宁光通信副总裁Ko Joo-hyun在发布会上指出，随着光纤需求的持续增长，市场对更高密度和性能的要求也在不断提升。为满足下一代数据中心的需求，康宁通过整合光纤、线缆、连接器和光学耦合等技术，打造了GlassWorks AI平台，而Glass Bridge正是该平台的核心产品之一。
Glass Bridge的核心功能是解决光子芯片与光纤之间的物理适配难题。由于片上光波导宽度仅有数百纳米，而光纤纤芯宽度达数微米，两者尺寸相差数十倍，直接对接几乎不可能实现。康宁采用晶圆级离子交换波导技术，在玻璃内部形成光学通路，使光纤传输的光能够精准导入光子芯片，从而充当了两者之间的“过渡桥梁”。
这一设计带来了多重优势。首先，它能够在PIC前端实现高密度光学I/O接口，提升数据传输效率；其次，简化了光纤与光子器件之间的对准和组装流程，降低了生产成本；最后，省去了传统可插拔收发器或长光纤阵列单元（FAU），进一步优化了系统结构。据介绍，首款Glass Bridge产品支持光子芯片核心间距30微米及以上，目标耦合损耗低于2dB。
除了Glass Bridge，康宁还展示了一套将玻璃基板与光学互连相结合的下一代CPO架构。该架构在配备穿玻璃通孔（TGV）的玻璃基板上形成光学波导，并连接倒装焊接的光子器件。这一方案顺应了半导体封装行业向玻璃基板迁移的趋势，因为玻璃基板具有优异的平整度、低介电损耗和高密度布线能力，被视为下一代先进封装的重要方向。
在商业合作方面，康宁正与多家合作伙伴共同推进Glass Bridge的开发与应用。去年，公司已宣布与GlobalFoundries在AI数据中心光学互连技术领域展开合作，共同探索创新解决方案。康宁还同步推出了GlassWorks AI平台，定位为AI数据中心的光通信整体解决方案，覆盖数据中心内部、机架之间以及跨园区的光学连接基础设施，产品线涵盖光纤、线缆、连接器、FAU及对准组件。
为满足市场需求，康宁近期扩大了在美国北卡罗来纳州、德克萨斯州及波兰的光通信制造设施投资，并与meta、英伟达、亚马逊等超大规模云厂商签署了数十亿美元的长期供货协议。这些举措将进一步巩固康宁在AI数据中心光通信领域的领先地位，推动行业向更高密度、更高性能的方向发展。
