近期，国内硅晶圆行业迎来积极信号，合晶、台胜科及环球晶三大厂商相继透露涨价意向，行业复苏态势愈发显著。这一变化主要得益于成熟制程需求的回暖、高阶人工智能应用的持续扩展，以及能源、运输和原材料成本的高企。
据业内人士分析，6英寸硅晶圆价格已率先上调，市场呈现供不应求的局面。合晶公司表示，今年年初已完成6英寸产品价格调整，目前订单饱满。该公司指出，6英寸供给紧张并非由于人工智能对成熟制程的直接挤压，而是近年来部分国际供应商如SUMCO、Siltronic等逐步缩减或退出该领域生产，加上各厂商根据产品组合和客户需求调整产能配置，导致整体供给持续收缩。
合晶拥有大量功率元件、电源管理集成电路（PMIC）和微机电系统（MEMS）等成熟制程客户，6英寸和8英寸产品需求保持稳定，因此保留相关产线反而带来更好的运营效益。该公司进一步表示，8英寸市场下半年仍有涨价空间，推动需求回升的不仅是PMIC，而是整个泛功率半导体领域，包括车用电子、工业控制和电源管理等应用同步改善。
台胜科方面透露，目前8英寸和12英寸硅晶圆产线均处于满负荷生产状态。近期8英寸市场需求明显升温，不少客户已提前洽谈今年下半年追加订单及明年需求，预计该产品具备调价空间。对于12英寸产品，公司已开始与客户协商下半年新的价格调整机制，但客户可接受的涨幅与公司预期存在差距，双方仍在持续沟通中。
环球晶则指出，2026年全球硅晶圆市场将呈现不均衡但整体向上的复苏趋势，近期市场回暖迹象更加明显。高阶人工智能和先进制程需求持续强劲，车用和工业控制等非人工智能市场也逐步复苏。公司正积极与客户协商价格，以反映能源、运输和原材料成本的增加。
业内人士认为，三大厂商同步释放调价信号，反映出硅晶圆市场供需结构已明显改善。成熟制程与先进制程需求的同步回升，将有助于提升行业营收和利润表现，下半年运营前景值得关注。
