泛亚微透（688386.SH）近日宣布，已与天缘股份达成股份收购意向性协议，计划通过收购其54.089%的股权实现控股。根据初步协商，天缘股份整体估值暂定在2亿元至3亿元区间。此次收购标志着泛亚微透在产业链整合方面迈出关键一步，旨在通过垂直整合强化核心竞争力。
天缘股份长期专注于聚酰亚胺（PI）薄膜的技术研发与产业化应用，其产品广泛应用于高频电子、航空航天等高端领域。这与泛亚微透现有业务形成高度互补——该公司此前已基于PI基材开发出TRT膜、FCCL（柔性覆铜板）及母排等创新产品，但上游PI薄膜的供应稳定性与成本控制始终是制约因素。通过此次收购，泛亚微透将实现从PI基材到终端产品的全链条覆盖。
从技术协同角度看，PI材料与泛亚微透核心产品ePTFE微透膜具有显著互补性。ePTFE虽具备低介电、耐腐蚀等特性，但在高频电子场景中存在机械支撑性不足的短板；而PI材料的高耐热、高机械韧性特征恰好能弥补这一缺陷。两者复合形成的“氟改性PI+ePTFE”材料，已成功应用于6G通信、AI算力等领域的柔性电路板制造，并完成部分客户端验证。
产业链整合带来的成本优势同样显著。随着AI、半导体等产业对高频高速材料需求激增，PI基膜的市场价格持续走高。天缘股份的自主供应能力将使泛亚微透摆脱对外部供应商的依赖，不仅降低原材料成本，更能保障FCCL等高端产品的稳定交付。据公司透露，其低介电损耗FCCL项目已进入量产阶段，相关生产线可覆盖高端通信、新能源汽车、医疗电子等多个战略新兴领域。
此次收购也是泛亚微透向平台型材料企业转型的重要里程碑。近年来，该公司通过外延式扩张持续完善业务版图：2025年通过增资控股凌天达切入航空航天线缆领域，2026年完成非公开发行加速FCCL产业化。而天缘股份的加入，则补全了上游核心基材环节，使公司形成“材料研发-基材生产-终端应用”的完整闭环。这种布局模式与全球功能性材料巨头戈尔公司的发展路径高度相似。
更深层次的技术赋能效应正在显现。PI薄膜作为“材料中的材料”，其自供能力将推动泛亚微透探索更高耐热等级的复合材料改性技术。公司研发团队正基于现有技术储备，向6G通信基材、半导体封装基膜等前沿领域发起攻关，试图在下一代电子材料竞争中占据先机。这种从单一产品供应商向技术解决方案提供商的转变，正在重塑公司的行业定位。
