近日，专注于光子集成电路领域的光芯片企业量引科技宣布完成数千万元天使轮融资，本轮融资由珠海科技产业集团领投，珠海正方集团、险峰跟投。融资资金将主要用于团队扩充、流片迭代以及设备补充，为企业在高速光互连赛道的持续发展提供有力支撑。
量引科技成立于2024年，聚焦硅光子传输芯片（PIC）、Optical IO（OIO）及共封装光学（CPO）的研发与应用。公司创始团队汇聚了国内外丰富的研发与制造经验，创始人李耀基拥有30余年集成电路行业经验，曾在重庆联合微电子担任工程副总裁，还担任过Cadence中国区首席技术官、国家专用集成电路系统工程技术研究中心香港分中心副主任，在美国和中国的半导体行业积累了深厚资源与技术底蕴。联合创始人兼CTO赵京雄曾担任CUMEC技术总监，以及美国思科、英特尔技术负责人，在AI GPU/NPU/Switch/硅光芯片架构设计方面经验丰富。首席科学家Craig Peterson是英特尔微电子中心总经理，参与设计了三款处理器、八代芯片组。
随着生成式AI与大模型训练需求爆发，算力集群规模呈指数级增长，传输速率迈向1.6T乃至3.2T。传统信号调制方式面临高功耗、热流密度集中以及物理链路闪断风险等问题，基于可插拔光模块的电传输网络逐渐触及物理极限。在此背景下，将光引擎与计算芯片或交换芯片深度集成，从可插拔模式走向CPO乃至OIO，成为业界公认实现超高速率光互连的唯一路径。据LightCounting/Yole预测，CPO将在未来几年率先爆发，而最终渗透进每一颗高端GPU/CPU的OIO蕴含着千亿美元级别的潜在市场。量引科技选择从CPO与OIO的核心器件微环调制器（MRM）切入这一高门槛赛道。
相较于传统的EML或MZM调制方案，MRM具有微米级的极小物理尺寸和低至1V的驱动电压，能够天然适配高密度先进封装，并显著降低系统能耗。基于此，量引科技构建了基于自研单通道200G MRM的1.6T及更高速率的硅基光芯片。同时，公司正布局匹配下一代互连架构的CPO方案以及面向芯片级互连的Optical I/O Chiplets产品，旨在大幅缩短电传输距离、去除高功耗的DSP芯片，将系统光互连能耗降至极低水平，为超大规模数据中心打造高速且低能耗的光传输解决方案。
针对MRM技术普遍存在的温度敏感这一产业化难题，量引科技自研了实时温控反馈及电均衡算法IP，确保微环调制器在严苛的数据中心环境下稳定工作。更关键的是，公司掌握了底层的硅光PDK（工艺设计包）自研能力，采用成熟且国内自主可控的CMOS工艺节点进行生产，从源头上规避了高端制程的供应链风险。
在访谈中，量引科技CTO赵京雄介绍了公司在OIO赛道的优势。他表示，公司拥有实质的流片与测试经验，而非仅停留在仿真阶段。OIO的核心是紧密的光电交换，英伟达、AMD以及Ayar Labs等海外大厂在计算和高带宽密度应用上都采用MRM路线。量引科技今年最新一轮1.6T MRM光芯片流片已完成，目前正在测试中，在国内具有先发优势。公司的微环FSR（自由光谱范围）设计较宽，OIO应用需要极多的通道数量，一般采用DWDM（密波分复用），若微环的FSR不够宽，调制第一个波长时会产生串扰，影响相邻通道，导致无法放下太多微环同时调制。最重要的是，公司具备底层自研关键器件能力，不依赖代工厂的PDK，可根据特定应用需求灵活调整器件性能。
当被问及自研内部设计库与代工厂交涉时的良率问题时，赵京雄称，代工厂提供的标准PDK设计通常优先考虑良率，性能参数相对稳妥和保守，难以满足定制化需求。而公司面向特定应用场景和差异化客户需求时，更看重性能匹配，会针对性地进行设计调整。针对良率问题，公司会通过多次迭代流片收集数据，逐步优化设计，这是从工程验证走向规模量产必然要经历的磨合过程。
对于接下来的芯片流片计划，赵京雄表示，过去公司开发主要集中在单通道200G MRM器件本身，此次完成的光电集成芯片是整片芯片，成功集成了合路器、波导、分光器、PD等所有功能器件，让公司对整个芯片的设计流程和功能器件组合有了系统性掌握。接下来，公司会继续进行多轮流片，确保最终量产的高良率与可靠性。
在建立国产光互联生态方面，赵京雄认为，国外有英伟达等计算与交换巨头推动的封闭生态，而国内产业链尚未完全就位，光互联涉及的计算芯片、光芯片和先进封装三大板块形成有效协同还需时间。量引科技将立足本业，做好光芯片，协同上下游保障Driver IC、TIA和激光器等关键器件供应链稳定。在CPO/OIO方向上，公司已与国内头部GPU厂商达成合作并进入PoC阶段，重点攻克接口、GPU和光引擎之间的光电信号转换及协议层适配。同时，公司正配合封装厂推进TSV等3D堆叠先进封装的联合研发，定位为核心光互联赋能者，率先让国产光芯片在新一代算力系统里跑通，为产业链上下游打开协作与发展的空间。
