小米技术沟通会发布三款自研处理器 小米18 Fold将首发玄戒O3 9月见

在今日举行的小米技术沟通会上，小米正式揭晓了其自研芯片领域的最新成果——玄戒O3、玄戒O100及玄戒D100三款处理器。这三款芯片覆盖了不同应用场景，标志着小米全栈自研的芯片产品矩阵首次完整亮相。

在发布会上，雷军不仅详细介绍了新芯片的技术特性，还亲自展示了即将搭载玄戒O3处理器的小米18 Fold折叠屏旗舰手机。这款新机预计将于9月正式上市，其完整配置、外观设计及定价信息将在后续逐步公开。

据行业消息透露，小米18 Fold或为此前传闻已久的小米MIX Fold 5。此次调整命名序列，旨在统一小米旗舰产品线的命名逻辑，帮助消费者更清晰地识别不同产品的定位与档次。

将全大核架构的顶级自研芯片优先应用于折叠屏旗舰机型，体现了小米对高端产品线的战略重视。凭借这一配置，小米18 Fold有望成为今年下半年国内折叠屏手机市场的标杆产品之一。