在全球半导体产业中，成熟制程的市场状况正逐步显现其复杂性。尽管晶圆代工先进制程需求持续旺盛，推动产业向上发展，但成熟制程的市场却显得相对冷清。据研调机构集邦科技最新报告，尽管明年成熟制程产能利用率有望提升10个百分点，业界却担忧持续扩产将导致价格持续承压。
这一担忧并非空穴来风。2025年，受消费性产品需求不确定性影响，供应链库存态度保守，晶圆代工厂下单模式将维持零星急单。然而，随着汽车、工控等应用零组件库存逐渐修正至健康水平，预期成熟制程产能利用率将因此提升，突破七成。但与此同时，晶圆厂在连续两年因需求清淡而放缓扩产计划后，预计将在2025年陆续开出先前递延的新产能，尤以28纳米、40纳米及55纳米为主，这使得成熟制程价格持续承压。
中国内地最大晶圆代工厂在发布2024年第一季度财报时坦言，尽管12英寸晶圆生产线自2月份以来一直满负荷运转，但行业竞争依然激烈。为应对市场竞争，各晶圆代工厂纷纷出招。世界先进投资12英寸厂及化合物半导体，并认购汉磊私募股票；联电则专注提升特殊制程接单能量；力积电董事长则表示将以收取建厂授权金和3D IC技术为转型方向。
然而，在成熟制程面临挑战的同时，先进制程却展现出蓬勃的发展势头。台积电领头，全球晶圆代工产值明年有望年增率重返两成以上。尤其是5/4/3纳米等先进制程维持满载，将带动产业产值成长。不过，业界也观察到，若扣除台积电，全球晶圆代工产值年增率仅为11.2%，显示出台积电在先进制程领域的领先地位。
在AI应用的推动下，先进封装产能也显得吃紧。尤其是2.5D先进封装供不应求，大厂如台积电、三星、英特尔等都在积极建构产能。然而，对于成熟制程而言，“产能过剩”的争论一直存在。实际上，成熟半导体涵盖了一系列不同类型的芯片，每种芯片都有自己的供需动态。因此，不能一概而论地说“产能过剩”。由于成熟节点半导体的利润率非常低，代工厂和客户更愿意签订长期合同，以锁定特定类型半导体的供应。
实际上，成熟制程对于全球半导体产业而言仍然具有重要意义。美国商务部在2024年第一季度对约100家美国公司进行了调查，以确定它们对中国公司在成熟半导体方面的依赖程度。这一调查凸显了成熟制程在全球供应链中的重要性。同时，随着电动汽车、传感器等应用的不断发展，成熟制程的需求也在持续增长。因此，尽管面临价格承压等挑战，但成熟制程仍然是全球半导体产业追求的“财富”。
总的来说，全球半导体产业正面临着复杂多变的市场环境。先进制程与成熟制程的发展状况截然不同，但两者都在推动着产业的向前发展。对于晶圆代工厂而言，如何在竞争激烈的市场环境中保持竞争力，将是一个持续的挑战。
