据最新报道，全球半导体材料巨头——日本信越化学公司正计划进军半导体制造设备领域，此举旨在进一步拓展其业务版图。随着核心电子材料部门的不断壮大，信越化学决定依托其在半导体材料市场的深厚积累和客户基础，开拓新的业务领域。
国际半导体产业协会（SEMI）的最新预测显示，2024年全球半导体设备销售额预计将达到1,090亿美元，同比增长3.4%，创下历史新高。而到2025年，这一数字预计将大幅增长17%，达到1,280亿美元。
面对这一持续增长的市场需求，信越化学并未选择难度较高的半导体前道制造设备作为切入点，而是将目光投向了先进封装设备。今年6月，该公司曾宣布将开发用于制造半导体封装基板的后端工序设备，并探索新的制造方法。
这款设备采用了准分子激光技术，能够实现高性能的加工。其中，双镶嵌法被应用于封装基板制造工艺中，这一技术原本用于半导体制造工艺的前端。通过这种方法，中介层的功能可以直接形成在封装基板上，从而消除了中介层的需求，并实现了更进一步的微加工。
信越化学的这一技术还降低了封装基板制造工艺中的成本和资本投资，因为它不需要光刻胶工艺。这一创新不仅简化了组装过程，还大幅降低了高性能半导体的制造成本。
信越化学成立于1955年，总部位于日本东京，是一家跨国化学品生产商。其产品广泛应用于电子材料、精细化学品、工业材料、医药品等领域。在全球范围内，信越化学拥有生产基地、销售网络和技术研发中心，致力于为客户提供高品质的产品和服务。
据统计，信越化学在全球半导体硅片市场占据着约30%的份额，同时也是世界第二大光刻胶供应商，占据着全球光刻胶市场约20%的份额。在尖端光刻胶产品方面，其市场份额更是高达40%。
采用信越双镶嵌法加工的双层样品（横截面图）
信越化学提出先进封装概念
