2025年初，中国迎来文化科技与产业创新的双重盛宴。文化市场上，《哪吒2》的火爆不仅票房突破百亿大关，更在全球电影榜单上占据一席之地，彰显了中国市场庞大的消费潜力和全球影响力。与此同时，AI领域也迎来重大突破，DeepSeek技术的问世以其低算力实现ChatGPT效果的惊艳表现，迅速登上全球热搜，引领生成式AI向端侧应用迈进的重要一步。
DeepSeek技术的出现，标志着生成式AI从云端向端侧的迁移成为可能。在今年的消费电子盛会CES上，AI技术的融合应用成为各大厂商竞相展示的焦点，无论是PC、手机，还是机器人、智能穿戴设备等，都试图与AI大模型结合，提升用户体验。然而，尽管大模型与硬件产品的结合尝试层出不穷，但受限于本地SoC算力与大模型需求的不匹配，这些尝试并未取得显著成效。
ChatGPT时代，大模型的蒸馏成为亟待解决的问题。云端调用算力完成AI推理存在成本高昂、响应速度慢以及隐私泄露等风险。因此，端侧AI成为AI硬件落地的关键所在。DeepSeek技术的推出，为端侧AI模型的落地提供了可能，多家手机厂商如华为、星纪魅族、荣耀等已宣布接入DeepSeek，共同探索端侧AI的无限可能。
随着端侧AI应用市场的不断扩大，对适配小尺寸模型运行的端侧AI芯片的需求也日益增长。据预测，2027年AI PC在中国PC市场的占比将达到85%，2026年AI手机的出货量将突破4.7亿部，渗透率增至38%。在AI可穿戴设备领域，市场规模预计将从2024年的419亿美元增长至2028年的1207亿美元，CAGR达到30.3%。这些数据无疑为端侧AI芯片市场注入了强劲的动力。
在这场端侧AI热潮中，瑞芯微、全志科技、乐鑫科技等SoC芯片企业成为赛道上的主力玩家。瑞芯微能够提供从0.2TOPs到6TOPs不同算力水平的AIoT芯片，其RK3588M芯片更是国内少数能与国外一线产品媲美的智能座舱SoC芯片，已广泛应用于多家头部车厂。全志科技则凭借扫地机器人、智能投影等产品的出货量显著提升，实现了业绩的暴增。乐鑫科技的ESP32-S3和ESP32-P4产品线均添加了边缘AI功能，广泛应用于智能家居、智能照明等领域。
晶晨股份、恒玄科技等企业在端侧AI芯片领域也取得了显著成果。晶晨股份已有超15款商用芯片搭载自研的端侧AI算力单元，出货量超过800万颗。恒玄科技的端侧SoC已成功搭载在多家主流品牌产品中，包括百度、字节跳动等，其在智能终端SoC芯片领域处于领先地位。同时，AI眼镜作为最火的AI、大模型落地载体之一，也吸引了众多企业的关注。紫光展锐、恒玄科技等企业在AI眼镜芯片领域积极布局，推动AI眼镜市场的快速发展。
中国市场的庞大规模和消费能力为科技和制造业的发展提供了坚实的基础。庞大的市场体量意味着有足够多的买家帮助消化成本，形成相关产业链的建立。这对于半导体企业来说无疑是一个巨大的机遇。随着电子行情由“周期复苏”向“成长创新”切换，AI端侧应用的创新将催化人机交互的革新，推动行业迈入估值扩张的新阶段。国内半导体企业将在AI端侧创新中实现更高的市场参与度，为国产半导体自给率的提升和行业成长奠定坚实基础。
在端侧AI芯片领域，中国企业的技术创新和市场拓展正展现出强劲的发展势头。未来，随着技术的不断进步和应用场景的不断拓展，端侧AI芯片市场将迎来更加广阔的发展前景。同时，中国市场的独特优势也将为半导体产业的持续升级和高质量发展提供有力支撑。
AI技术的快速发展不仅推动了端侧AI芯片市场的崛起，也为其他相关领域带来了革命性的变化。在智能家居、自动驾驶、工业质检等领域，AI技术的应用正在不断提升产品的智能化水平和用户体验。这些领域的快速发展将进一步推动端侧AI芯片市场的增长和技术的创新。
总的来说，2025年的中国科技市场正在迎来一场前所未有的创新与变革。随着DeepSeek等技术的问世和端侧AI芯片市场的快速发展，中国正在逐步成为全球AI技术的领跑者之一。未来，随着技术的不断进步和应用场景的不断拓展，中国将有望在AI领域实现更加辉煌的成就。
