华为旗下海思技术公司近期宣布涉足碳化硅功率器件领域，推出两款专为工业高温、高压环境设计的1200V SiC单管产品，型号分别为ASO1K2H035M1T4和ASO1K2H020M1T4。这两款产品均采用了TO-247-4封装技术，展现出卓越的导电性能和快速开关能力。
据悉，ASO1K2H035M1T4在常温25°C下的导通电阻为35mΩ，即便在极端高温175°C下也能保持57mΩ的导通电阻。而ASO1K2H020M1T4在25°C时的导通电阻更低，仅为20mΩ，175°C时则为30mΩ。两款产品的最高结温均达到175°C，确保了高温环境下的稳定工作。
海思此次举动并非偶然，而是华为在碳化硅领域长期战略布局的一部分。自2019年成立哈勃科技投资有限公司以来，华为通过战略投资加速半导体及相关前沿技术的生态建设。哈勃科技投资自2019年8月起，便开始全面布局碳化硅产业链。
在碳化硅衬底领域，华为投资了两家国内领先企业——山东天岳先进材料科技有限公司和北京天科合达半导体股份有限公司。根据最新市场报告，这两家企业在全球导电型碳化硅衬底市场中占据重要地位，天科合达和天岳先进分别以17.3%和17.1%的市场份额位列第二和第三。
山东天岳在2025年第一季度实现了4.1亿元人民币的营收，尽管同比略有下滑，但产品出货量持续增长，市场份额稳步提升。公司还加大了研发投入，一季度研发支出达到4494万元，并积极推动光学级碳化硅在新领域的应用。
在外延片环节，华为投资的东莞天域半导体科技公司在2025年前五个月的营业收入达到2.57亿元人民币，净利润为951.5万元。尽管2024年全年净亏损为5亿元，但2023年已实现盈利，全年净利润为9588.2万元。
华为在碳化硅器件设计与制造方面同样布局深远，投资了东微半导体和瀚薪科技。在基于碳化硅的电力电子产品及解决方案领域，华为还投资了英飞源、杰华特微电子和易冲半导体等企业。
华为对碳化硅技术的投入已在核心业务中显现成效。在数字能源和电动汽车领域，华为通过DriveONE电驱平台，将高性能碳化硅器件与智能温控算法相结合，成功将电机控制单元（MCU）效率提升至99.5%以上，突破了行业上限。
截至2024年底，华为的超高效高压碳化硅动力总成已在多家汽车制造商中实现规模化商用，累计发货量超过130万套，标志着华为在碳化硅技术应用上取得了显著进展。
