近期，港股市场虽然遭遇回调，但半导体芯片板块却逆流而上，展现出强劲活力。
多只芯片概念股在逆境中崛起，推动该板块涨幅跃居市场前列。其中，上海复旦股价飙升近10%，硬蛋创新上涨约6%，英诺赛科等个股也紧随其后，呈现出显著的上涨趋势。
在消息面上，国内半导体产业频传利好消息。北京大学与中国人民大学的研究团队创新性地研发出“蒸笼”式晶圆制备法，成功制造出5厘米直径的晶圆及晶体管阵列。该器件的关键电学性能远超3纳米硅基芯片，能效更是其10倍，为AI、自动驾驶等领域的低功耗芯片开发提供了全新路径。
在WAIC2025大会上，华为384超节点真机、中科可控新一代液冷AI一体机W50X等国产AI硬件惊艳亮相，展示了国产化技术在市场需求驱动下的显著突破。
中信证券发布的研报指出，晶圆厂在AI时代的先进制程产能需求显著增加，美国制裁促使国内先进制程需求回流。尽管国内厂商在设备供应、良率提升、客户拓展等方面仍面临挑战，但积极追赶的态势明显。研报建议重点关注先进制程晶圆代工和国产半导体设备两大细分领域。
同时，市调机构Counterpoint Research的最新报告显示，全球纯半导体晶圆代工行业的收入预计将在2025年实现17%的同比增长，总额超过1650亿美元，较2021年的1050亿美元大幅增长，并在2021-2025年间保持12%的复合年增长率。
从需求层面看，中信证券分析认为，先进制程将持续紧缺，而成熟制程的供需则相对平衡。因此，建议关注国内稀缺的先进制程晶圆厂，以及因成本效率优势而能够占据更大市场份额的头部成熟制程晶圆厂。
国信证券在报告中同样看好半导体板块的反弹趋势，认为在宏观政策周期、产业库存周期、AI创新周期等多重因素共振下，该板块有望迎来“估值扩张”行情。
