集成电路关键材料市场近年来呈现出蓬勃发展的态势，数据显示，从2019年至2023年，国内该市场规模从664.7亿元显著增长至1139.3亿元，年复合增长率高达14.4%。预计到2025年，这一数字将进一步跃升至1740.3亿元，其中，晶圆制造材料市场预计占据主导地位，规模将达到1432.1亿元。
在这一片潜力巨大的市场中，厦门恒坤新材料科技股份有限公司（简称：恒坤新材）凭借其技术创新与实力，迅速崛起，成为行业内的佼佼者。恒坤新材紧跟国际集成电路先进制程的发展趋势，精准捕捉市场机遇，特别是在光刻材料领域，如SOC、BARC等关键产品上取得了重大技术突破。
这些技术突破不仅实现了产品的快速替代与量产供货，更填补了国内相关领域的空白，为推动我国集成电路产业的自主可控发展注入了强劲动力。恒坤新材在技术研发上的投入也颇为可观，截至今年7月，公司已获得89项专利授权，其中发明专利36项，这些专利紧密围绕公司主营业务，构建了坚实的知识产权壁垒。
在光刻材料领域，恒坤新材不断拓展产品线，涵盖了i-Line光刻胶、KrF光刻胶、ArF光刻胶、SiARC、TopCoating等多种产品。目前，i-Line光刻胶与KrF光刻胶已成功上市销售，ArF光刻胶、SiARC、TopCoating等产品也进入了客户验证阶段，其中ArF浸没式光刻胶更是已通过验证并实现小规模销售，这标志着恒坤新材在光刻材料领域的技术实力和市场竞争力正持续提升。
在当前集成电路关键材料高度依赖进口的背景下，恒坤新材作为国内少数能够为12英寸晶圆厂提供关键材料的厂商之一，充分发挥了国产化优势。公司的自产产品在性能上已达到国际同类产品水平，并在国内晶圆厂实现销售。与进口产品相比，恒坤新材的产品在性价比上具有显著优势，有效降低了客户的采购成本，同时减少了供应链风险。
根据SEMI数据，2023年中国半导体光刻材料市场规模约为77亿元人民币，而恒坤新材自产的光刻材料在这一年就实现了1.7亿元人民币的营收，占据了国内2.2%的市场份额。根据沙利文研究报告显示，2023年恒坤新材在SOC与BARC材料销售规模上均位居国产厂商之首。
恒坤新材不仅注重技术研发和产品布局，还积极参与与客户的协同开发，从跟随替代逐步迈向技术创新。随着国家对集成电路关键材料国产化的大力推动，以及国内集成电路产业的持续发展，恒坤新材凭借其卓越表现，有望在未来的市场竞争中进一步巩固和扩大其领先地位，为推动我国集成电路产业的发展作出更大贡献。
