海亮股份（002203.SZ）近日披露的投资者关系活动记录显示，公司在铜箔领域的技术突破与市场拓展已取得显著成效。新能源行业成为驱动业绩增长的核心引擎，其中5G通信用PCB铜箔需求呈现爆发式增长态势，锂电铜箔业务则通过持续技术迭代保持行业领先地位。
在锂电铜箔领域，海亮股份围绕高端产品展开深度研发。针对固态电池应用场景开发的镀镍铜箔已实现规模化量产，该产品凭借优异的导电性能与界面稳定性，在送样测试阶段获得多家头部电池企业的积极反馈。公司同时攻克了极薄铜箔（厚度≤4.5μm）与高抗拉强度铜箔的技术瓶颈，相关性能指标达到国际先进水平，为动力电池能量密度提升提供了关键材料支持。
电子电路铜箔业务同样取得突破性进展。面对高端标箔市场激增的需求，公司研发的RTF铜箔通过反向粗化处理工艺，显著增强了PCB内层电路与基材的结合强度，有效降低信号传输损耗；HVLP铜箔则以超低表面粗糙度（Ra≤0.2μm）的特性，完美适配5G基站、服务器等超高频通信场景。2025年上半年，这两类高端产品的累计销量突破2000吨，市场占有率稳步提升。
据公司透露，未来将继续坚持技术驱动战略，聚焦铜箔材料的前沿研发。通过构建"基础研究-工艺开发-应用测试"的全链条创新体系，持续推出满足差异化需求的定制化产品，在新能源、通信、消费电子等领域构建技术壁垒，巩固行业领先地位。
