近期，国内高校在芯片领域的研究成果呈现爆发式增长，清华大学、北京大学、上海交通大学、复旦大学等知名学府相继在国际顶级学术期刊上发表重要论文，展示了中国在半导体技术领域的自主创新能力。
清华大学电子工程系方璐教授团队在智能光子领域取得突破性进展，成功开发出全球首款亚埃米级快照光谱成像芯片“玉衡”。该成果发表于《自然》期刊，标志着我国在高精度成像测量技术上迈入国际领先行列。与此同时，北京大学人工智能研究院与集成电路学院联合团队研制出基于阻变存储器的高精度模拟矩阵计算芯片，其计算精度可与数字系统媲美，相关论文发表于《自然·电子学》。
上海交通大学与国家纳米科学中心的研究人员实现了芯片上纳米光信号的高效激发与路径分离，为下一代光子芯片的小型化、高速化和低能耗发展奠定基础，研究成果刊载于《自然·光子学》。复旦大学集成芯片与系统全国重点实验室团队则研发出全球首颗二维-硅基混合架构闪存芯片，解决了存储速率的技术瓶颈，相关论文同样发表于《自然》。
这些成果的集中涌现，既反映了国内高校在前沿科技领域的持续投入，也体现了国际学术界对中国科研实力的认可。其中，北京大学团队开发的模拟矩阵计算芯片在求解大规模MIMO信号检测等关键问题时，计算吞吐量和能效较现有顶级数字处理器提升百倍至千倍，突破了模拟计算领域的长期难题。复旦大学的二维-硅基混合架构闪存芯片实现了超高速非易失存储，芯片集成良率超过94%。
科研突破的背后是持续增长的经费支持。国家统计局数据显示，过去十年我国高等学校科技经费投入从2015年的不足1000亿元增至2024年的3065.5亿元，占全社会科技经费投入的比例达8.44%，创历史新高。
在产业层面，中国芯片企业的国际竞争力显著提升。A股市场112只芯片板块个股的境外业务收入持续增长，2024年整体超过2955亿元，占总营收比重达35.81%，为近三年最高水平。其中，晓程科技、晶晨股份、翱捷科技-U等6家企业境外收入占比超过80%。晶晨股份作为智能机顶盒和电视芯片的领军企业，2024年境外收入占比超90%；翱捷科技-U同时具备全制式蜂窝基带芯片和多协议非蜂窝物联网芯片的研发能力，境外收入占比达84%。
资本市场上，芯片板块个股表现活跃。截至10月17日，112只个股年内平均涨幅超35%，芯原股份、和而泰等股价翻倍。融资数据方面，10月16日板块融资余额合计1818.76亿元，较去年末增长近54%，盛科通信-U、圣邦股份等9只个股获融资客加仓超200%。已披露三季报的个股中，奥比中光-UW前三季度净利润达1.08亿元，瑞芯微净利润上限同比增幅达127%。
在24只年内涨幅低于30%且融资余额增幅超30%的个股中，豪威集团市盈率仅38.54倍，年内股价上涨22.12%，获融资客加仓近53%。该公司作为国内半导体设计领域的头部企业，其车载CIS芯片市场份额位居全球前列。
