华虹公司(688347.SH)近日发布高层人事调整公告,引发市场对半导体行业战略路径的关注。据披露,原董事长唐均君辞任执行董事、董事会主席及提名委员会主席职务,同时卸任公司授权代表。接任者白鹏自2025年10月31日起将兼任董事会主席、提名委员会主席及授权代表,并继续担任公司总裁。
公开履历显示,白鹏自2025年1月1日起已担任华虹半导体总裁兼执行董事,同时兼任华虹宏力、华虹无锡、华虹制造的总裁及董事职务。这位拥有逾30年集成电路制造经验的行业资深人士,曾历任英特尔工艺整合工程师、研发总监及副总裁等要职,其职业轨迹覆盖从工艺开发到企业管理的全链条。
此次人事调整凸显华虹与同行业企业的差异化治理模式。作为上海市国资委控股的上市公司,华虹选择由总裁兼任董事会主席的架构,在国有控股半导体企业中较为罕见。对比行业标杆中芯国际(688981.SH),其董事长与首席执行官分设,且设有赵海军、梁孟松两位联合首席执行官;晶合集成(688249.SH)则采用邱显寰、郑志成两位联席总经理的分工模式,分别侧重运营管理与技术研发。
市场分析认为,华虹的人事布局与其技术路线选择密切相关。根据2024年第四季度财报,该公司营收全部来自55纳米及以上成熟制程工艺。作为特色工艺领域的代表企业,华虹当前战略重心仍聚焦成熟节点,但已释放出技术升级的信号。
公司总裁白鹏近期明确表示,成熟制程的界定随时间推移不断演进,从数年前的40纳米向28纳米、甚至22纳米迁移。他强调:"当市场需求指向更小工艺节点时,华虹必将推进技术迭代至28纳米及22纳米领域。"这种"稳守成熟工艺、择机突破先进"的策略,既保持了特色工艺的竞争优势,又为技术升级保留了弹性空间。
业内人士指出,半导体代工企业的治理结构往往反映其技术战略取向。华虹此次将经营权与决策权集中于技术背景深厚的领导者手中,或预示着公司在保持成熟制程优势的同时,将加速向先进工艺领域渗透。这种差异化发展路径,在当前全球半导体产业格局下具有独特的战略价值。