近期，兴业证券张启尧团队针对AI行业发布了深度研究报告，揭示了AI市场内部出现的两大显著分化趋势。
自6月份以来，尽管AI板块整体呈现出修复态势，但其内部结构却发生了明显变化。一方面，上游算力硬件领域，特别是PCB和光模块，其市场表现开始超越中游软件服务和下游端侧应用。另一方面，在上游算力硬件内部，北美算力链的表现也显著优于国产算力链，例如“易中天”等北美企业大幅领跑，而中芯国际、寒武纪等国内企业则相对滞后。
报告指出，这两大分化的核心原因在于业绩表现。随着关税担忧逐渐缓解，加之北美云厂商重申将加大AI资本开支，明年海外光模块需求预期逐渐明朗，这些因素共同推动了北美算力链中光模块、PCB等企业的业绩确定性增强。自第二季度以来，北美算力链的业绩迎来了大幅提升，而国产算力链以及AI中下游产业链的整体业绩则遭遇了下调。
报告还强调，业绩是决定近期AI产业链内部表现的关键因素。自6月以来，AI产业链内部各板块的表现与其第二季度业绩上修的幅度呈现出正相关关系。随着中报期的临近，科技板块也开始对业绩确定性进行定价。
通过对第二季度以来AI板块中业绩上修的细分方向进行筛选，报告发现，上游算力硬件（包括PCB、GPU、光模块、IDC）表现突出，中游软件服务（如AI Agent）也有所增长，下游端侧应用（如数字营销、出版、人形机器人、无人机）同样展现出良好的发展势头。
需要注意的是，本文内容仅供参考，不构成任何投资建议。股市有风险，投资者在做出决策时应谨慎考虑。
